经济
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179千字
字数
2023-06-01
发行日期
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主编推荐语
本书通过梳理美国半导体业的产业政策,了解其政策发挥作用的有关机制,以期从美国这一半导体创新大国吸取产业发展的有益经验。
内容简介
本书基于美国从无到有培育出半导体产业的历程,以及近几年其半导体产业政策的巨大变化,分析其背后的制造业产业政策思想,以及美国政府在产业发展过程中的作用,从中可以发现其基于市场经济的“全政府”(whole-of-government)、“举国”(whole-of-nation)式产业干预特点。
通过与苏联科技举国体制的比较,可以发现美式举国体制之所以更有生命力,在于政府在推动、组织、协调科技发展的同时,在各环节均通过机制设计最大可能地激发企业、高校和科研机构的活力。
相关经验对健全我国社会主义市场经济条件下,关键核心技术攻关的新型举国体制有一定的借鉴意义。
目录
- 版权信息
- 内容简介
- 前言
- 第一篇 政策历程篇
- 第一章 20世纪40—80年代美国的半导体政策
- 一、20世纪40—60年代,美国晶体管和硅基芯片成功研发并应用
- 二、20世纪70年代,美国芯片民用市场繁荣发展
- 三、20世纪80年代,美国面临日本的竞争并积极应对
- 第二章 20世纪90年代至今的半导体政策
- 一、20世纪90年代至2008年,重视研发并开始反思制造业外包
- 二、2009—2016年,强调“再工业化”和先进技术研发
- 三、2017年以来,又强调维护半导体产业的领先优势
- 第二篇 政策布局篇
- 第三章 对半导体制造业前所未有的重视
- 一、对制造业进行战略投资的必要性:历史经验
- 二、芯片制造成功的目标
- 三、申请芯片生产补贴的相关规定
- 四、补助政策成效明显
- 第四章 为半导体制造提供良好的政策环境
- 一、给予制造项目25%的税收优惠
- 二、快速审批晶圆厂基础设施建设许可
- 三、强化半导体制造人才的培养
- 第五章 新设半导体研发项目
- 一、设立美国国家半导体技术中心
- 二、设立美国半导体制造研究所
- 三、制订计量计划
- 四、制订先进封装计划
- 五、相关机构和计划均需承担培养半导体人才的职责
- 第六章 创新前沿技术和先进工艺研究方式
- 一、推动整体化、全栈式创新
- 二、确立“登月计划”推动跨越式创新
- 三、发展“小芯片”技术,降低开发难度
- 第七章 建立区域创新中心
- 一、联邦政府具有推动产业集聚发展的传统
- 二、近几年美国政府尤其重视推动区域创新发展
- 三、半导体区域集聚典型:纽约奥尔巴尼
- 四、芯片补助优先给予参与区域创新集群建设的企业
- 第八章 与盟友加强技术和供应链合作
- 一、重视与盟友之间的技术合作
- 二、与盟友加强半导体技术出口限制和投资合作
- 三、与盟友加强供应链合作
- 第三篇 政策分析篇
- 第九章 美国产业政策的基本框架
- 一、产业政策再次受到重视
- 二、产业政策的内涵
- 三、产业政策的目标、类型
- 四、产业政策工具
- 五、产业政策的基本原则
- 第十章 美国产业政策的特点
- 一、产业政策的实施方式:全政府、举国式
- 二、产业政策与创新政策、经济政策
- 三、不同于苏联集中式的举国体制
- 第十一章 以创新型小企业为重点的产业政策
- 一、提供资金支持
- 二、建立技术和咨询服务机构
- 三、加强政府采购
- 四、促进研究成果产业化转化
- 五、强化网络安全、供应链安全和知识产权保护
- 六、美国国防部高级研究计划局(DARPA)等机构对创新提供较为全面的支持
- 七、取得巨大创新红利
- 结语
- 附录A 美国网络与信息技术研发计划及其举国体制
- 附录B 美国战略计算计划及其举国体制
- 附录C 美国高性能计算计划的演进逻辑、管理机制与实施特点
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出版方
电子工业出版社
电子工业出版社成立于1982年10月,是国务院独资、工信部直属的中央级科技与教育出版社,是专业的信息技术知识集成和服务提供商。经过三十多年的建设与发展,已成为一家以科技和教育出版、期刊、网络、行业支撑服务、数字出版、软件研发、软科学研究、职业培训和教育为核心业务的现代知识服务集团。出版物内容涵盖了电子信息技术的各个分支及工业技术、经济管理、科普与少儿、社科人文等领域,综合出版能力位居全国出版行业前列。