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206千字
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2020-09-01
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主编推荐语
本书分上下两篇，详解表面组装技术及实例，对工程师及电子专业学生具有很高指导价值。
内容简介
本书分上下两篇，上篇汇集了表面组装技术的72项核心工艺，从工程应用角度，全面、系统地对其应用原理进行了解析和说明，对深刻理解SMT的工艺原理、指导实际生产、处理生产现场问题有很大的帮助；下篇精选了122个典型的组装失效现象或案例，较全面地展示了实际生产中遇到的各种工艺问题，包括由工艺、设计、元器件、PCB、操作、环境等因素引起的工艺问题，对处理现场生产问题、提高组装的可靠性具有非常现实的指导作用。 本书编写形式新颖、直接切入主题、重点突出，是一本非常有价值的工具书。适合于有一年以上实际工作经历的电子装联工程师使用，也可作为大、专院校电子装联专业学生的参考书。
目录
- 封面
- 前折页
- 版权信息
- 内容简介
- 前言
- 上篇 表面组装核心工艺解析
- 第1章 表面组装技术基础
- 1.1 电子封装工程
- 1.2 表面组装技术
- 1.3 表面组装基本工艺流程
- 1.4 PCBA组装方式
- 1.5 表面组装元器件的封装形式
- 1.6 印制电路板制造工艺
- 1.7 表面组装工艺控制关键点
- 1.8 表面润湿与可焊性
- 1.9 焊点的形成过程与金相组织
- 1.10 焊点质量判别
- 1.11 贾凡尼效应、电化学迁移与爬行腐蚀的概念
- 1.12 PCB表面处理与工艺特性
- 第2章 工艺辅料
- 2.1 助焊剂
- 2.2 焊膏
- 2.3 无铅焊料
- 第3章 核心工艺
- 3.1 钢网设计
- 3.2 焊膏印刷
- 3.3 贴片
- 3.4 再流焊接
- 3.5 波峰焊接
- 3.6 选择性波峰焊接
- 3.7 通孔再流焊接
- 3.8 柔性电路板组装工艺
- 3.9 烙铁焊接
- 第4章 特定封装组装工艺
- 4.1 03015组装工艺
- 4.2 01005组装工艺
- 4.3 0201组装工艺
- 4.4 0.4mm CSP组装工艺
- 4.5 BGA组装工艺
- 4.6 PoP组装工艺
- 4.7 QFN组装工艺
- 4.8 陶瓷柱状栅阵列元器件（CCGA）组装工艺要点
- 4.9 晶振组装工艺要点
- 4.10 片式电容组装工艺要点
- 4.11 铝电解电容膨胀变形对性能影响的评估
- 第5章 可制造性设计
- 5.1 重要概念
- 5.2 PCBA可制造性设计概述
- 5.3 基本的PCBA可制造性设计
- 5.4 PCBA自动化生产要求
- 5.5 组装流程设计
- 5.6 再流焊接面元器件的布局设计
- 5.7 波峰焊接面元器件的布局设计
- 5.8 表面组装元器件焊盘设计
- 5.9 插装元器件孔盘设计
- 5.10 导通孔盘设计
- 5.11 焊盘与导线连接的设计
- 第6章 现场工艺
- 6.1 现场制造通用工艺
- 6.2 潮敏元器件的应用指南
- 6.3 焊膏的管理与应用指南
- 6.4 焊膏印刷参数调试
- 6.5 再流焊接温度曲线测试指南
- 6.6 再流焊接温度曲线设置指南
- 6.7 波峰焊接机器参数设置指南
- 6.8 BGA底部加固指南
- 下篇 生产工艺问题与对策
- 第7章 由工艺因素引起的焊接问题
- 7.1 密脚器件的桥连
- 7.2 密脚器件虚焊
- 7.3 空洞
- 7.4 元器件的侧立、翻转
- 7.5 BGA虚焊
- 7.6 BGA球窝现象
- 7.7 BGA的缩锡断裂
- 7.8 镜面对贴BGA缩锡断裂现象
- 7.9 BGA焊点机械应力断裂
- 7.10 BGA热重熔断裂
- 7.11 BGA结构型断裂
- 7.12 BGA焊盘不润湿
- 7.13 BGA焊盘不润湿（特定条件：焊盘无焊膏）
- 7.14 BGA黑盘断裂
- 7.15 BGA返修工艺中出现的桥连
- 7.16 BGA焊点间桥连
- 7.17 BGA焊点与邻近导通孔锡环间桥连
- 7.18 无铅焊点表面微裂纹现象
- 7.19 ENIG焊盘上的焊锡污染
- 7.20 ENIG焊盘上的焊剂污染
- 7.21 锡球——特定条件：再流焊接工艺
- 7.22 锡球——特定条件：波峰焊接工艺
- 7.23 立碑
- 7.24 锡珠
- 7.25 0603片式元件波峰焊接时两焊端桥连
- 7.26 插件元器件桥连
- 7.27 插件桥连——特定条件：安装形态（引线、焊盘、间距组成的环境）引起的
- 7.28 插件桥连——特定条件：掩模板开窗引起的
- 7.29 波峰焊接掉片
- 7.30 波峰焊接掩模板设计不合理导致的冷焊问题
- 7.31 PCB变色但焊膏没有熔化
- 7.32 元器件移位
- 7.33 元器件移位——特定条件：设计/工艺不当
- 7.34 元器件移位——特定条件：较大尺寸热沉焊盘上有盲孔
- 7.35 元器件移位——特定条件：焊盘比引脚宽
- 7.36 元器件移位——特定条件：元器件下导通孔塞孔不良
- 7.37 元器件移位——特定条件：元器件焊端不对称
- 7.38 通孔再流焊接插针太短导致气孔
- 7.39 测试设计不当造成焊盘被烧焦并脱落
- 7.40 热沉元器件焊剂残留物聚集现象
- 7.41 热沉焊盘导热孔底面冒锡
- 7.42 热沉焊盘虚焊
- 7.43 片式电容因工艺引起的开裂失效
- 7.44 铜柱连接块开焊
- 第8章 由PCB引起的问题
- 8.1 无铅HDI板分层
- 8.2 再流焊接时导通孔“长”出黑色物质
- 8.3 波峰焊接点吹孔
- 8.4 BGA拖尾孔
- 8.5 ENIG板波峰焊接后插件孔盘边缘不润湿现象
- 8.6 ENIG表面过炉后变色
- 8.7 ENIG面区域性麻点状腐蚀现象
- 8.8 OSP板波峰焊接时金属化孔透锡不良
- 8.9 喷纯锡对焊接的影响
- 8.10 阻焊剂起泡
- 8.11 ENIG镀孔压接问题
- 8.12 PCB光板过炉（无焊膏）焊盘变深黄色
- 8.13 微盲孔内残留物引起BGA焊点空洞大尺寸化
- 8.14 超储存期板焊接分层
- 8.15 PCB局部凹陷引起焊膏桥连
- 8.16 BGA下导通孔阻焊偏位
- 8.17 喷锡板导通孔容易产生藏锡珠的现象
- 8.18 喷锡板单面塞孔容易产生藏锡珠的现象
- 8.19 CAF引起的PCBA失效
- 8.20 元器件下导通孔塞孔不良导致元器件移位
- 8.21 PCB基材波峰焊接后起白斑现象
- 8.22 BGA焊盘下PCB次表层树脂开裂
- 8.23 导通孔孔壁与内层导线断裂
- 第9章 由元器件电极结构、封装引起的问题
- 9.1 银电极渗析
- 9.2 单侧引脚连接器开焊
- 9.3 宽引脚元器件焊点开焊
- 9.4 片式排阻虚焊（开焊）
- 9.5 QFN虚焊
- 9.6 元器件热变形引起的开焊
- 9.7 Slug-BGA的虚焊
- 9.8 陶瓷板塑封模块焊接时内焊点桥连
- 9.9 全矩阵BGA的返修——角部焊点桥连或心部焊点桥连
- 9.10 铜柱焊端的焊接——焊点断裂
- 9.11 堆叠封装焊接造成的内部桥连
- 9.12 手机EMI器件的虚焊
- 9.13 F-BGA翘曲
- 9.14 复合器件内部开裂——晶振内部
- 9.15 连接器压接后偏斜
- 9.16 引脚伸出PCB太长，导致通孔再流焊接“球头现象”
- 9.17 钽电容旁元器件被吹走
- 9.18 灌封器件吹气
- 9.19 手机侧键内进松香
- 9.20 MLP（Molded Laser PoP）的虚焊与桥连
- 9.21 表贴连接器焊接动态变形
- 第10章 由设备引起的问题
- 10.1 再流焊接后PCB表面出现异物
- 10.2 PCB静电引起Dek印刷机频繁死机
- 10.3 再流焊接炉链条颤动引起元器件移位
- 10.4 再流焊接炉导轨故障使单板被烧焦
- 10.5 贴片机PCB夹持工作台上下冲击引起重元器件移位
- 10.6 钢网变形导致BGA桥连
- 10.7 擦网纸与擦网工艺引起的问题
- 第11章 由设计因素引起的工艺问题
- 11.1 HDI板焊盘上的微盲孔引起的少锡/开焊
- 11.2 焊盘上开金属化孔引起的虚焊、冒锡球
- 11.3 焊盘与元器件引脚尺寸不匹配引起开焊
- 11.4 测试盘接通率低
- 11.5 BGA附近设计有紧固件，无工装装配时容易引起BGA焊点断裂
- 11.6 散热器弹性螺钉布局不合理引起周边BGA的焊点拉断
- 11.7 局部波峰焊接工艺下元器件布局不合理导致被撞掉
- 11.8 模块黏合工艺引起片式电容开裂
- 11.9 具有不同焊接温度需求的元器件被布局在同一面
- 11.10 设计不当引起片式电容失效
- 11.11 设计不当导致模块电源焊点断裂
- 11.12 拼板V槽残留厚度小导致PCB严重变形
- 11.13 0.4mm间距CSP焊盘区域凹陷
- 11.14 薄板拼板连接桥宽度不足引起变形
- 11.15 灌封PCBA插件焊点断裂
- 11.16 机械盲孔板的孔盘环宽小导致PCB制作良率低
- 11.17 面板结构设计不合理导致装配时LED被撞
- 第12章 由手工焊接、三防工艺引起的问题
- 12.1 焊点表面残留焊剂白化
- 12.2 焊点附近三防漆变白
- 12.3 导通孔焊盘及元器件焊端发黑
- 第13章 操作不当引起的焊点断裂与元器件损伤
- 13.1 不当的拆连接器操作使得SOP引脚被拉断
- 13.2 机械冲击引起的BGA断裂
- 13.3 多次弯曲造成的BGA焊盘被拉断
- 13.4 无工装安装螺钉导致BGA焊点被拉断
- 13.5 散热器弹性螺钉引起周边BGA的焊点被拉断
- 13.6 元器件被周转车导槽撞掉
- 第14章 腐蚀失效
- 14.1 常见的腐蚀现象
- 14.2 厚膜电阻/排阻硫化失效
- 14.3 电容硫化现象
- 14.4 PCB爬行腐蚀现象
- 14.5 SOP爬行腐蚀现象
- 14.6 Ag有关的典型失效
- 附录A 国产SMT设备与材料
- A.1 国产SMT设备的发展历程
- A.2 SMT国产设备与材料
- 附录B 术语·缩写·简称
- 参考文献
- 后折页
- 封底
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出版方
电子工业出版社
电子工业出版社成立于1982年10月，是国务院独资、工信部直属的中央级科技与教育出版社，是专业的信息技术知识集成和服务提供商。经过三十多年的建设与发展，已成为一家以科技和教育出版、期刊、网络、行业支撑服务、数字出版、软件研发、软科学研究、职业培训和教育为核心业务的现代知识服务集团。出版物内容涵盖了电子信息技术的各个分支及工业技术、经济管理、科普与少儿、社科人文等领域，综合出版能力位居全国出版行业前列。
