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主编推荐语

讲解ANSYS Workbench热学分析及优化设计过程中的各种问题。

内容简介

本书从工程实例出发,侧重解决热学计算问题和优化设计流程与工程问题。

本书内容分为4章:第1章介绍热学有限元分析的基本概念;第2章详细介绍ANSYS Workbench软件中Mechanical模块的热分析,包含热传导、热对流、热辐射等;第3章详细介绍ANSYS Workbench软件中Fluent模块的热分析,包含热传导、移动热源、对流和辐射、多孔介质的蒸发等;第4章详细介绍ANSYS Workbench软件中的优化设计过程,重点讲解拓扑优化、增材制造和试验优化设计的基本原理及分析过程。

本书主要面向ANSYS Workbench软件的初级和中级用户,可供机械、材料、土木、能源、汽车交通、航空航天、水利水电等专业的本科生、研究生、教师、工程技术人员和CAE爱好者学习参考。

目录

  • 版权信息
  • 内容提要
  • 前言
  • 资源与支持
  • 第1章 关于热分析的基本解析
  • 1.1 Mechanical模块与CFD模块的热分析计算
  • 1.2 Mechanical模块与CFD模块在热分析中的区别
  • 1.3 热分析有限元计算的原理
  • 1.3.1 复合棒材稳态热传导的有限元计算
  • 1.3.2 复合棒材对流状态的有限元计算
  • 1.3.3 棒材瞬态热传导的有限元计算
  • 第2章 关于Mechanical模块热分析的基本解析
  • 2.1 热传导分析
  • 2.1.1 零件的热传导计算
  • 2.1.2 部件的热传导计算
  • 2.1.3 接触热阻的热传导计算
  • 2.2 热对流分析
  • 2.2.1 水冷散热器的热对流计算
  • 2.2.2 电池座的热对流计算
  • 2.3 热辐射分析
  • 2.3.1 开放环境热辐射计算
  • 2.3.2 面对面热辐射计算
  • 2.4 瞬态和非线性热分析
  • 2.4.1 瞬态热分析之初始温度
  • 2.4.2 温控器分析
  • 2.4.3 相变分析
  • 2.4.4 瞬态热分析的能量平衡
  • 2.5 扩散分析
  • 2.5.1 稳态渗流计算
  • 2.5.2 耦合扩散计算
  • 2.5.3 界面不连续扩散计算
  • 2.6 温度场与结构场耦合分析
  • 2.6.1 稳态热应变计算
  • 2.6.2 热屈曲计算
  • 2.6.3 热固接触计算
  • 2.6.4 热固顺序耦合计算
  • 2.6.5 热模态分析
  • 2.6.6 摩擦生热计算
  • 第3章 关于Fluent模块热分析的基本解析
  • 3.1 热传导分析
  • 3.2 焊接移动热源分析
  • 3.3 对流与太阳辐射分析
  • 3.4 蒸发与多孔介质传热分析
  • 3.5 凝华结霜分析
  • 3.6 标量方程热分析
  • 3.7 流固耦合传热分析
  • 3.7.1 独立Fluent模块的流固耦合传热分析
  • 3.7.2 Fluent和Mechanical模块单向流固耦合传热分析
  • 3.7.3 System Coupling组合双向流固热耦合分析
  • 第4章 优化设计
  • 4.1 拓扑优化
  • 4.1.1 结构拓扑优化基本流程
  • 4.1.2 晶格拓扑优化基本流程
  • 4.1.3 流体拓扑优化基本流程
  • 4.2 增材制造与优化设计
  • 4.2.1 增材制造前处理基本分析流程
  • 4.2.2 增材制造工艺模拟基本分析流程
  • 4.2.3 增材制造材料分析基本流程
  • 4.2.4 增材制造过程模拟流程
  • 4.3 试验优化设计
  • 4.3.1 参数化设置
  • 4.3.2 网格参数化分析
  • 4.3.3 参数相关性分析
  • 4.3.4 响应面优化与反演设计
  • 4.3.5 6σ分析
  • 4.3.6 3D ROM分析
  • 参考资料
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出版方

人民邮电出版社

人民邮电出版社是工业和信息化部主管的大型专业出版社,成立于1953年10月1日。人民邮电出版社坚持“立足信息产业、面向现代社会、传播科学知识、服务科教兴国”,致力于通信、计算机、电子技术、教材、少儿、经管、摄影、集邮、旅游、心理学等领域的专业图书出版。