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336千字 字数
2018-05-01 发行日期
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主编推荐语

半导体照明器件全面解析与应用技术最新动态。

内容简介

本书在介绍半导体照明器件——发光二极管的材料、机理及其制造技术的同时，详细讲解了器件的光电参数测试方法，器件的可靠性分析、驱动和控制方法，以及各种半导体照明的应用技术。本书内容系统、全面，通过理论联系实际，重点突出了“半导体照明”主题，反映了国内外最新的应用技术。

目录

  • 封面
  • 版权页
  • 序
  • 二版前言
  • 目录
  • 第1章 光 视觉 颜色
  • 1.1 光
  • 1.1.1 光的本质
  • 1.1.2 光的产生和传播
  • 1.1.3 人眼的光谱灵敏度
  • 1.1.4 光度学及其测量
  • 1.2 视觉
  • 1.2.1 作为光学系统的人眼
  • 1.2.2 视觉的特征与功能
  • 1.3 颜色
  • 1.3.1 颜色的性质
  • 1.3.2 国际照明委员会色度学系统
  • 1.3.3 色度学及其测量
  • 第2章 光源
  • 2.1 自然光源
  • 2.1.1 太阳
  • 2.1.2 月亮和行星
  • 2.2 人工光源
  • 2.2.1 人工光源的发明与发展
  • 2.2.2 白炽灯
  • 2.2.3 卤钨灯
  • 2.2.4 荧光灯
  • 2.2.5 低压钠灯
  • 2.2.6 高压放电灯
  • 2.2.7 无电极放电灯
  • 2.2.8 发光二极管
  • 2.2.9 照明的经济核算
  • 第3章 半导体发光材料晶体导论
  • 3.1 晶体结构
  • 3.1.1 空间点阵
  • 3.1.2 晶面与晶向
  • 3.1.3 闪锌矿结构、金刚石结构和纤锌矿结构
  • 3.1.4 缺陷及其对发光的影响
  • 3.2 能带结构
  • 3.3 半导体晶体材料的电学性质
  • 3.3.1 费米能级和载流子
  • 3.3.2 载流子的漂移和迁移率
  • 3.3.3 电阻率和载流子浓度
  • 3.3.4 寿命
  • 3.4 半导体发光材料的条件
  • 3.4.1 带隙宽度合适
  • 3.4.2 可获得电导率高的p型和n型晶体
  • 3.4.3 可获得完整性好的优质晶体
  • 3.4.4 发光复合概率大
  • 第4章 半导体的激发与发光
  • 4.1 pn结及其特性
  • 4.1.1 理想的pn结
  • 4.1.2 实际的pn结
  • 4.2 注入载流子的复合
  • 4.2.1 复合的种类
  • 4.2.2 辐射型复合
  • 4.2.3 非辐射型复合
  • 4.3 辐射与非辐射复合之间的竞争
  • 4.4 异质结构和量子阱
  • 4.4.1 异质结构
  • 4.4.2 量子阱
  • 第5章 半导体发光材料体系
  • 5.1 砷化镓
  • 5.2 磷化镓
  • 5.3 磷砷化镓
  • 5.3.1 GaAs0.60 P0.40/GaAs
  • 5.3.2 晶体中的杂质和缺陷对发光效率的影响
  • 5.4 镓铝砷
  • 5.5 铝镓铟磷
  • 5.6 铟镓氮
  • 第6章 半导体照明光源的发展和特征参量
  • 6.1 发光二极管的发展
  • 6.2 发光二极管材料生长方法
  • 6.3 高亮度发光二极管芯片结构
  • 6.3.1 单量子阱（SQW）结构
  • 6.3.2 多量子阱（MQW）结构
  • 6.3.3 分布布拉格反射（DBR）结构
  • 6.3.4 透明衬底技术（Transparent Substrate，TS）
  • 6.3.5 镜面衬底（Mirror Substrate，MS）
  • 6.3.6 透明胶质黏结型
  • 6.3.7 表面纹理结构
  • 6.4 照明用LED的特征参数和要求
  • 6.4.1 光通量
  • 6.4.2 发光效率
  • 6.4.3 显色指数
  • 6.4.4 色温
  • 6.4.5 寿命
  • 6.4.6 稳定性
  • 6.4.7 热阻
  • 6.4.8 抗静电性能
  • 第7章 磷砷化镓、磷化镓、镓铝砷材料生长
  • 7.1 磷砷化镓氢化物气相外延生长（HVPE）
  • 7.2 氢化物外延体系的热力学分析
  • 7.3 液相外延原理
  • 7.4 磷化镓的液相外延
  • 7.4.1 磷化镓绿色发光材料外延生长
  • 7.4.2 磷化镓红色发光材料外延生长
  • 7.5 镓铝砷的液相外延
  • 第8章 铝镓铟磷发光二极管
  • 8.1 AIGaInP金属有机物化学气相沉积通论
  • 8.1.1 源材料
  • 8.1.2 生长条件
  • 8.1.3 器件生长
  • 8.2 外延材料的规模生产问题
  • 8.2.1 反应器问题：输送和排空处理
  • 8.2.2 均匀性的重要性
  • 8.2.3 源的质量问题
  • 8.2.4 颜色控制问题
  • 8.2.5 生产损耗问题
  • 8.3 电流扩展
  • 8.3.1 欧姆接触的改进
  • 8.3.2 p型衬底上生长
  • 8.3.3 电流扩展窗层
  • 8.3.4 氧化铟锡（ITO）
  • 8.4 电流阻挡结构
  • 8.5 光的取出
  • 8.5.1 上窗设计
  • 8.5.2 衬底吸收
  • 8.5.3 分布布拉格反射LED
  • 8.5.4 GaP晶片黏结透明衬底LED
  • 8.5.5 胶质黏着（蓝宝石晶片黏结）
  • 8.5.6 纹理表面结构
  • 8.6 芯片制造技术
  • 8.7 器件特性
  • 第9章 铟镓氮发光二极管
  • 9.1 GaN生长
  • 9.1.1 未掺杂GaN
  • 9.1.2 n型GaN
  • 9.1.3 p型GaN
  • 9.1.4 GaN pn结LED
  • 9.2 InGaN生长
  • 9.2.1 未掺InGaN
  • 9.2.2 掺杂InGaN
  • 9.3 InGaN LED
  • 9.3.1 InGaN/GaN双异质结LED
  • 9.3.2 InGaN/AlGaN双异质结LED
  • 9.3.3 InGaN单量子阱（SQW）结构LED
  • 9.3.4 高亮度绿色和蓝色LED
  • 9.3.5 InGaN多量子阱（MQW）结构LED
  • 9.3.6 紫外LED
  • 9.3.7 AlGaN深紫外LED
  • 9.3.8 硅衬底GaN蓝光LED
  • 9.4 提高质量和降低成本的几个重要技术问题
  • 9.4.1 衬底
  • 9.4.2 缓冲层
  • 9.4.3 激光剥离（LLO）
  • 9.4.4 氧化铟锡（TO）
  • 9.4.5 表面纹理结构
  • 9.4.6 图形衬底技术（PSS）
  • 9.4.7 微矩阵发光二极管（MALED）
  • 9.4.8 光子晶体（Photonic Crystal，PC） LED
  • 9.4.9 金属垂直光子LED（MVP LED）
  • 第10章 LED芯片制造技术
  • 10.1 光刻技术
  • 10.2 氮化硅生长
  • 10.3 扩散
  • 10.4 欧姆接触电极
  • 10.5 ITO透明电极
  • 10.6 表面粗化
  • 10.7 光子晶体
  • 10.8 激光剥离（Laser Lift-off，LLO）
  • 10.9 倒装芯片技术
  • 10.10 垂直结构芯片技术
  • 10.11 芯片的切割
  • 10.12 LED芯片结构的发展
  • 第11章 白光发光二极管
  • 11.1 新世纪光源的研制目标
  • 11.2 人造白光的最佳化
  • 11.2.1 发光效率和显色性的折中
  • 11.2.2 二基色体系
  • 11.2.3 多基色体系
  • 11.3 荧光粉转换白光LED
  • 11.3.1 二基色荧光粉转换白光LED
  • 11.3.2 多基色荧光粉转换白光LED
  • 11.3.3 紫外LED激发多基色荧光粉
  • 11.4 多芯片白光LED
  • 11.4.1 二基色多芯片白光LED
  • 11.4.2 多基色多芯片白光LED
  • 第12章 LED封装技术
  • 12.1 LED器件的设计
  • 12.1.1 设计原则
  • 12.1.2 电学设计
  • 12.1.3 热学设计
  • 12.1.4 光学设计
  • 12.1.5 视觉因素
  • 12.2 LED封装技术
  • 12.2.1 小功率LED封装
  • 12.2.2 SMD LED的封装
  • 12.2.3 芯片级封装（CSP）
  • 12.2.4 大电流LED的封装
  • 12.2.5 功率LED的封装
  • 12.2.6 功率LED组件
  • 12.2.7 铟镓氮类LED的防静电措施
  • 第13章 发光二极管的测试
  • 13.1 发光器件的效率
  • 13.1.1 发光效率
  • 13.1.2 功率效率
  • 13.1.3 量子效率
  • 13.2 电学参数
  • 13.2.1 伏安特性
  • 13.2.2 总电容
  • 13.3 光电特性参数——光电响应特性
  • 13.4 光度学参数
  • 13.4.1 法向光强I0 的测定
  • 13.4.2 发光强度角分布（半强度角和偏差角）
  • 13.4.3 总光通量的测量
  • 13.4.4 量值传递
  • 13.5 色度学参数
  • 13.5.1 光谱分布曲线
  • 13.5.2 光电积分法测量色度坐标
  • 13.6 热学参数（结温、热阻）
  • 13.7 静电耐受性
  • 第14章 发光二极管的可靠性
  • 14.1 LED可靠性概念
  • 14.1.1 可靠性的含义
  • 14.1.2 可靠度的定义
  • 14.1.3 LED可靠性的相关概念
  • 14.2 LED的失效分析
  • 14.2.1 芯片的退化
  • 14.2.2 环氧系塑料的寿命分析
  • 14.2.3 管芯的寿命分析
  • 14.2.4 荧光粉的退化
  • 14.3 可靠性试验
  • 14.3.1 小功率LED环境试验
  • 14.3.2 功率LED环境试验
  • 14.4 寿命试验
  • 14.4.1 磷化镓发光器件的寿命试验
  • 14.4.2 功率LED（白光）长期工作寿命试验
  • 14.4.3 加速寿命试验
  • 14.5 可靠性筛选
  • 14.5.1 功率老化
  • 14.5.2 高温老化
  • 14.5.3 湿度试验
  • 14.5.4 高低温循环
  • 14.5.5 其他项目的选用
  • 14.6 例行试验和鉴定验收试验
  • 14.6.1 例行试验
  • 14.6.2 鉴定验收试验
  • 第15章 有机发光二极管
  • 15.1 有机发光二极管材料
  • 15.1.1 小分子有机物
  • 15.1.2 高分子聚合物
  • 15.1.3 镧系金属有机化合物
  • 15.2 有机发光二极管的结构和原理
  • 15.3 OLED实现白光的途径
  • 15.3.1 波长转换
  • 15.3.2 颜色混合
  • 15.4 有机发光二极管的驱动
  • 15.5 有机发光二极管研发现状
  • 第16章 半导体照明驱动和控制
  • 16.1 LED驱动技术
  • 16.1.1 LED的电学性能特点
  • 16.1.2 电源驱动方案
  • 16.1.3 驱动电路基本方案
  • 16.1.4 LED驱动器的特性
  • 16.1.5 LED与驱动器的匹配
  • 16.2 LED驱动器
  • 16.2.1 电容降压式LED驱动器
  • 16.2.2 电感式LED驱动器
  • 16.2.3 电荷泵式LED驱动器
  • 16.2.4 LED恒流驱动器
  • 16.3 LED集成驱动电路
  • 16.3.1 电荷泵驱动LED的典型电路
  • 16.3.2 开关式DC/DC变换器驱动LED的典型电路
  • 16.3.3 限流开关TPS2014/TPS2015
  • 16.3.4 六路串联白光LED驱动电路MAX8790
  • 16.3.5 集成肖特基二极管的恒流白光LED驱动器LT3591
  • 16.3.6 低功耗高亮度LED驱动器LM3404
  • 16.3.7 具有诊断功能的16通道LED驱动器AS1110
  • 16.3.8 高压线性恒流LED驱动电路
  • 16.4 控制技术
  • 16.4.1 调光
  • 16.4.2 调色
  • 16.4.3 调色温
  • 16.4.4 智能照明
  • 第17章 半导体照明应用
  • 17.1 半导体照明应用产品开发原则
  • 17.1.1 要从LED的优点出发开发应用产品
  • 17.1.2 应用产品市场启动的判据——照明成本
  • 17.1.3 应用产品的技术关键是散热
  • 17.1.4 遵循功率由低到高、技术由易到难的原则
  • 17.1.5 造型设计要创新
  • 17.1.6 照明灯具通则
  • 17.2 LED显示屏
  • 17.2.1 总体发展规模
  • 17.2.2 产品技术完善
  • 17.2.3 新品继续拓展
  • 17.3 交通信号灯
  • 17.3.1 道路交通信号灯
  • 17.3.2 铁路信号灯
  • 17.3.3 机场信号灯
  • 17.3.4 航标灯
  • 17.3.5 路障灯
  • 17.3.6 航空障碍灯
  • 17.4 景观照明
  • 17.4.1 城市景观照明的功能作用
  • 17.4.2 光源选择以LED为佳
  • 17.4.3 LED景观灯具
  • 17.4.4 LED景观照明典型工程
  • 17.4.5 景观照明走向规范化
  • 17.5 手机应用
  • 17.6 汽车用灯
  • 17.7 LCD显示背光源
  • 17.7.1 小尺寸面板背光源的技术和市场状况
  • 17.7.2 中小尺寸面板背光源的技术和市场状况
  • 17.7.3 中大尺寸面板背光源的技术和市场状况
  • 17.7.4 大尺寸面板背光源的技术和市场状况
  • 17.8 通用照明
  • 17.8.1 便携式照明
  • 17.8.2 室内照明
  • 17.8.3 室外照明
  • 17.9 光源效率和照明系统整体效率
  • 第18章 半导体照明的光品质
  • 18.1 色纯度
  • 18.2 显色性
  • 18.2.1 显色指数
  • 18.2.2 光色品质量值系统
  • 18.2.3 IES TM30-15光源显色性评价方法
  • 18.2.4 环境对Ra值的要求
  • 18.2.5 不同LED白光的显色指数
  • 18.3 舒适度
  • 18.4 LED色温
  • 18.5 光色均匀度——色容差
  • 18.6 智能化LED生物节律照明
  • 第19章 半导体照明技术、市场现状和展望
  • 19.1 材料
  • 19.1.1 衬底
  • 19.1.2 外延
  • 19.1.3 芯片技术
  • 19.2 制造和测试设备
  • 19.3 LED器件和组件
  • 19.4 照明灯具系统
  • 19.5 智能控制LED照明工程系统
  • 19.6 中国半导体照明产业现状
  • 19.7 中国半导体照明产业发展趋势
  • 19.8 全球半导体照明市场展望
  • 19.9 LED的非视觉应用进展
  • 19.9.1 植物生长
  • 19.9.2 蓝光高亮度LED集鱼灯
  • 19.9.3 医疗
  • 19.9.4 LED可见光通信
  • 参考文献
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出版方

电子工业出版社

电子工业出版社成立于1982年10月，是国务院独资、工信部直属的中央级科技与教育出版社，是专业的信息技术知识集成和服务提供商。经过三十多年的建设与发展，已成为一家以科技和教育出版、期刊、网络、行业支撑服务、数字出版、软件研发、软科学研究、职业培训和教育为核心业务的现代知识服务集团。出版物内容涵盖了电子信息技术的各个分支及工业技术、经济管理、科普与少儿、社科人文等领域，综合出版能力位居全国出版行业前列。