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96千字 字数
2024-08-01 发行日期
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主编推荐语

本书介绍了高频化电力电子变换器结构寄生参数分析、建模及设计。

内容简介

通过串联及并联两大类运用场景，结合具体案例及理论分析，详细阐述了结构寄生参数网络建模方法和具体优化设计，力求给读者展示结构寄生参数这一“过去冷门”但“日益重要”的研究领域基本情况。

本书共分为7章：绪论(电力电子元器件及变换器综述回顾)、多器件串联型高压变换器、高压变换器结构寄生电容建模、高压变换器结构设计、多器件并联型变换器、并联型变换器结构寄生电感建模和多器件并联型互连母排设计。

本书面向电力电子、新能源技术、功率半导体器件和无源器件设计等领域的广大工程技术人员和科研工作者，可满足从事器件设计、结构设计、变换器系统设计专业人员的知识和技术需求。

目录

  • 版权信息
  • 第4届 电力电子新技术系列图书编辑委员会
  • 电力电子新技术系列图书 序言
  • 前言
  • 第1章 绪论
  • 1.1 高频化电力电子变换器
  • 1.2 寄生参数分析与建模
  • 1.2.1 功率半导体器件寄生参数
  • 1.2.2 磁元件寄生参数
  • 1.2.3 电容寄生参数
  • 1.2.4 互连结构寄生参数
  • 1.2.5 寄生参数建模方法
  • 1.3 总结
  • 第2章 多器件串联型高压变换器
  • 2.1 高压变换器及其小型化
  • 2.2 高压变换器拓扑
  • 2.2.1 HV发生器的演变
  • 2.2.2 LCC谐振变换器
  • 2.2.3 对称式C.W.电压倍增电路
  • 2.2.4 具有对称式C.W.电压倍增电路的LCC
  • 2.3 总结
  • 第3章 高压变换器结构寄生电容建模
  • 3.1 高压变换器寄生电容及其作用
  • 3.2 寄生电容网络建模
  • 3.2.1 寄生电容网络
  • 3.2.2 等效寄生电容建模
  • 3.2.3 等效寄生电容分析
  • 3.2.4 等效寄生电容验证
  • 3.3 总结
  • 第4章 高压变换器结构设计
  • 4.1 高压变换器结构寄生电容设计
  • 4.2 高压变换器空间电场强度设计
  • 4.2.1 空间电场分布
  • 4.2.2 低场强结构设计
  • 4.3 总结
  • 第5章 多器件并联型变换器
  • 5.1 中大电流变换器
  • 5.2 分立器件并联功率模组
  • 5.3 总结
  • 第6章 并联型变换器结构寄生电感建模
  • 6.1 部分自感和互感原理
  • 6.2 并联支路大规模耦合寄生参数建模与提取
  • 6.2.1 动静态过程电流路径
  • 6.2.2 动静态过程寄生参数网络
  • 6.2.3 动静态过程寄生参数建模
  • 6.2.4 解耦提取方法的验证
  • 6.3 等效寄生参数对并联均流的影响
  • 6.3.1 不同开关速度下寄生参数对动态均流影响
  • 6.3.2 不同负载电感下寄生参数对静态均流影响
  • 6.4 总结
  • 第7章 多器件并联型互连母排设计
  • 7.1 分立器件并联模组的三维结构特性
  • 7.1.1 分立器件与叠层母排连接形式
  • 7.1.2 分立器件在叠层母排中的布局
  • 7.2 分立器件布局方式对叠层母排等效寄生参数的影响
  • 7.2.1 叠层母排等效寄生参数的关键影响因素
  • 7.2.2 关键物理尺寸寻优
  • 7.2.3 电容端子数量对等效寄生电感的影响
  • 7.3 分立器件并联型母排设计案例
  • 7.3.1 初版样机与功率模组结构
  • 7.3.2 等效寄生参数提取
  • 7.3.3 实验验证
  • 7.4 分立器件并联母排优化设计
  • 7.4.1 汇流点选取对静态寄生参数的影响
  • 7.4.2 叠层母排优化
  • 7.4.3 实验验证
  • 7.5 总结
  • 附录A 高压倍增器模块中的寄生电容
  • A.1 带有寄生电容的倍增器的稳态运行
  • A.2 倍增器电容网络化简
  • A.2.1 化简步骤1
  • A.2.2 化简步骤2
  • A.3 电容的定义
  • A.4 3D FE电磁场仿真
  • A.4.1 倍增器模块的3D FE电磁模型
  • A.4.2 仿真结果
  • A.5 链电容的推导
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出版方

机械工业出版社

机械工业出版社是全国优秀出版社，自1952年成立以来，坚持为科技、为教育服务，以向行业、向学校提供优质、权威的精神产品为宗旨，以“服务社会和人民群众需求，传播社会主义先进文化”为己任，产业结构不断完善，已由传统的图书出版向着图书、期刊、电子出版物、音像制品、电子商务一体化延伸，现已发展为多领域、多学科的大型综合性出版社，涉及机械、电工电子、汽车、计算机、经济管理、建筑、ELT、科普以及教材、教辅等领域。