数理科学与化学 类型
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76千字 字数
2020-11-01 发行日期
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电沉积纳米晶镍基合金技术全面解析

内容简介

本书系统地介绍了电沉积纳米晶镍基合金和镍基合金复合电沉积技术。首先介绍了工艺条件对电沉积Ni-W、Ni-Fe等纳米晶合金镀层的沉积过程、形貌、显微硬度的综合影响，并采用电化学方法研究了其耐蚀性；接着以Ni-W-ZrO2、Ni-SiC、Ni-Fe-NiFe2O4复合电沉积层的制备与特性研究为基础，阐述了镍基合金复合电沉积的工艺实施、表面活性剂的选配，以及在铝合金气缸内壁上的应用等相关内容；最后介绍了在金属材料以外的基材上电沉积镍基镀层的工艺研究和技术成果。本书是作者多年科研和技术实践的总结，内容先进，实用性强，具有较高的参考价值。

目录

  • 版权页
  • 前言
  • 目录
  • 第1章 电沉积的基本知识
  • 1.1 电沉积概述
  • 1.2 电沉积技术的分类
  • 1.2.1 单金属电沉积
  • 1.2.2 合金共沉积
  • 1.2.3 纳米复合电沉积
  • 1.2.4 直流电沉积
  • 1.2.5 脉冲电沉积
  • 1.2.6 喷射电沉积
  • 1.2.7 电刷镀复合电沉积
  • 1.2.8 超声波电沉积
  • 1.3 电沉积的影响因素
  • 1.3.1 电沉积溶液
  • 1.3.2 工艺因素
  • 1.3.3 阴极基体材料
  • 1.4 电沉积制备纳米晶材料
  • 1.5 功能镀层与材料表面金属化
  • 参考文献
  • 第2章 电沉积纳米晶镍基合金
  • 2.1 电沉积镍基合金
  • 2.1.1 工艺配方的正交优化
  • 2.1.2 电解液配制和基材预处理
  • 2.2 工艺条件对电沉积纳米晶Ni-W合金的影响
  • 2.2.1 工艺条件对电沉积纳米晶Ni-W合金沉积速率的影响
  • 2.2.2 不同工艺条件下的Ni-W合金镀层的表面形貌
  • 2.2.3 不同沉积时间下的Ni-W合金镀层的表面形貌
  • 2.2.4 电沉积纳米晶镍基合金镀层的显微结构XRD（X射线衍射）分析
  • 2.2.5 镀层评价
  • 2.3 工艺条件对电沉积纳米晶Ni-Fe合金的影响
  • 2.3.1 电沉积纳米晶Ni-Fe合金工艺配方的优化
  • 2.3.2 工艺条件对电沉积纳米晶Ni-Fe合金沉积速率的影响
  • 2.3.3 电沉积纳米晶Ni-Fe合金镀层的表面形貌
  • 2.3.4 电沉积纳米晶Ni-Fe合金镀层的显微结构
  • 2.4 电沉积制备Ni-W-P、Ni-Fe-P合金
  • 2.4.1 工艺条件对电沉积纳米晶Ni-W-P、Ni-Fe-P合金沉积速率的影响
  • 2.4.2 电沉积纳米晶Ni-W-P、Ni-Fe-P合金镀层的表面形貌
  • 2.4.3 电沉积Ni-W-P和Ni-Fe-P合金镀层的XRD分析
  • 2.5 热力学分析与非晶晶化
  • 2.6 电沉积纳米晶镍基合金镀层的显微硬度
  • 2.6.1 电沉积纳米晶Ni-W合金镀层的显微硬度
  • 2.6.2 电沉积纳米晶Ni-W-P合金镀层的显微硬度
  • 2.6.3 热处理对电沉积纳米晶镍基合金镀层显微硬度的影响
  • 2.6.4 电沉积纳米晶Ni-Fe合金镀层的显微硬度
  • 2.7 电沉积纳米晶镍基合金镀层的耐蚀性
  • 2.7.1 腐蚀失重
  • 2.7.2 阳极极化曲线
  • 2.7.3 电化学阻抗谱
  • 参考文献
  • 第3章 镍基合金复合电沉积
  • 3.1 概述
  • 3.2 Ni-W-ZrO2复合电沉积层的制备及特性
  • 3.2.1 电解液的配制及试片的镀前处理
  • 3.2.2 制备工艺对Ni-W-ZrO2复合电沉积层特性的影响
  • 3.2.3 Ni-W-ZrO2复合电沉积层的XRD分析
  • 3.2.4 Ni-W-ZrO2复合电沉积层的耐蚀性初探
  • 3.3 Ni-SiC复合电沉积层的制备及特性
  • 3.3.1 电解液配方
  • 3.3.2 电沉积溶液的配制和微粒的预处理
  • 3.3.3 表面活性剂对Ni-SiC复合电沉积的影响
  • 3.3.4 Ni-SiC复合电沉积在铝合金气缸内壁上的应用实例
  • 3.4 Ni-Fe-NiFe2O4复合电沉积层的制备及特性
  • 3.4.1 基材及其前处理
  • 3.4.2 基础电解液的配方及其配制
  • 3.4.3 工艺条件对Ni-Fe-NiFe2O4复合电沉积的影响
  • 3.4.4 Ni-Fe-NiFe2O4复合电沉积层的电化学性能
  • 参考文献
  • 第4章 氧化铝陶瓷基板表面金属化
  • 4.1 概述
  • 4.2 氧化铝陶瓷基板多层金属化
  • 4.2.1 氧化铝陶瓷基板多层金属化的工艺流程
  • 4.2.2 氧化铝陶瓷基板的前处理工序
  • 4.2.3 氧化铝陶瓷基板化学镀铜
  • 4.2.4 化学镀铜后电沉积
  • 4.3 氧化铝陶瓷基板表面多层镀层特性分析
  • 4.3.1 表面显微形貌
  • 4.3.2 镀层厚度的测定
  • 4.3.3 镀层显微硬度的测定
  • 4.4 氧化铝陶瓷基板多层金属化的工艺要点
  • 参考文献
  • 第5章 混合基体多层金属化
  • 5.1 概述
  • 5.2 环氧树脂封装电子元件多层金属化
  • 5.2.1 环氧树脂封装电子元件多层金属化的工艺
  • 5.2.2 环氧树脂封装电子元件多层金属化的工艺要点
  • 5.3 环氧树脂封装电子元件多层金属化的应用实例
  • 参考文献
  • 附录 一种相关发明专利
  • 封底
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出版方

机械工业出版社

机械工业出版社是全国优秀出版社，自1952年成立以来，坚持为科技、为教育服务，以向行业、向学校提供优质、权威的精神产品为宗旨，以“服务社会和人民群众需求，传播社会主义先进文化”为己任，产业结构不断完善，已由传统的图书出版向着图书、期刊、电子出版物、音像制品、电子商务一体化延伸，现已发展为多领域、多学科的大型综合性出版社，涉及机械、电工电子、汽车、计算机、经济管理、建筑、ELT、科普以及教材、教辅等领域。