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55千字 字数
2019-12-01 发行日期
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主编推荐语

全面介绍了芯片制造及封装技术。

内容简介

本书书从芯片制造及封装的技术和材料两个维度，介绍并探讨了半导体封装产业半个多世纪以来的发展、现状和未来趋势，其中详细说明了现今集成电路封装主流工艺、先进封装技术的改进等，可谓作者多年在半导体材料和芯片封装制造两大产业领域的生产实践总结。

目录

  • 版权信息
  • 前言
  • 编委会名单
  • 1 芯片制造与封装
  • 1.1 概述
  • 1.2 芯片的主要制造工艺
  • 1.3 何谓芯片封装
  • 1.4 芯片封装的功能作用
  • 1.5 电子封装的层级分类
  • 1.6 芯片封装的制造工艺
  • 2 先进封装技术
  • 2.1 概述
  • 2.2 硬质载板球栅阵列芯片封装
  • 2.3 软质载板芯片封装
  • 2.4 无载板芯片封装
  • 2.5 芯片封装的可靠性测试
  • 3 先进封装技术改进
  • 3.1 概述
  • 3.2 芯片的系统集成封装工艺
  • 3.3 2.5D封装的关键工艺
  • 3.4 3D封装的关键工艺
  • 3.5 板级封装工艺
  • 4 先进封装未来趋势
  • 4.1 概述
  • 4.2 芯片封装技术的发展趋势
  • 4.3 芯片封装与环境保护
  • 芯片封装常用名词英汉对照表
  • 参考文献
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评分及书评

评分不足
1个评分
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    给这本书评了
    1.0
    没啥知识含量

    可当做入门级科普读，浓度和深度都比较浅

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      评论

    出版方

    暨南大学出版社

    暨南大学出版社为“侨”而生，因“侨”而兴，砥砺卅五载，春华秋实，书香五洲，声教四海。始立以来，以“侨”为“桥”，厚植文化，秉承推动华文教育、服务教学科研、传承传播中华优秀传统文化的出版理念，着力华文教材、华侨华人研究、岭南文化研究、高校学术研究成果的出版，已累计出版各类图书7000余种，《中文》《汉语》等华文教材发行海外80多个国家和地区。