数理科学与化学 类型
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481千字 字数
2022-01-01 发行日期
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主编推荐语

集成电路封装技术及材料概述

内容简介

先进集成电路封装技术主要基于四大关键技术，即高密度封装基板技术、薄/厚膜制作技术、层间微互连技术和高密度电路封装技术。封装材料是封装技术的基础，对封装基板制造、薄/厚膜制作、层间微互连和高密度封装等都具有关键的支撑作用。本书系统介绍高密度集成电路有机封装材料的制备、结构与性能及典型应用，主要内容包括高密度集成电路有机封装材料引论、刚性高密度封装基板材料、挠性高密度封装基板材料、层间互连用光敏性绝缘树脂、环氧树脂封装材料、导电导热黏结材料、光刻胶及高纯化学试剂。

目录

  • 封面
  • 版权信息
  • 内容简介
  • “集成电路系列丛书”编委会
  • “集成电路系列丛书·集成电路产业专用材料”编委会
  • “集成电路系列丛书”主编序言
  • 前言
  • 第1章 高密度集成电路有机封装材料引论
  • 1.1 集成电路封装基本概念
  • 1.2 高密度集成电路封装技术现状及发展趋势
  • 1.3 高密度集成电路有机封装材料
  • 参考文献
  • 第2章 刚性高密度封装基板材料
  • 2.1 高密度多层互连芯板材料
  • 2.1.1 导电铜箔
  • 2.1.2 增强纤维布
  • 2.1.3 热固性树脂
  • 2.2 高密度积层多层基板材料
  • 2.2.1 感光性绝缘树脂
  • 2.2.2 热固性绝缘树脂
  • 2.2.3 附树脂铜箔（RCC）
  • 2.3 高密度封装基板制造方法
  • 2.3.1 半固化片制备
  • 2.3.2 覆铜板压制成型
  • 2.3.3 多层互连芯板制造
  • 2.3.4 积层多层基板制造
  • 2.4 高密度封装基板结构与性能
  • 2.4.1 单/双面封装基板
  • 2.4.2 多层封装基板
  • 2.4.3 有芯积层基板（BUM）
  • 2.4.4 无芯积层基板
  • 参考文献
  • 第3章 挠性高密度封装基板材料
  • 3.1 挠性IC封装基板材料
  • 3.1.1 高性能聚酰亚胺薄膜
  • 3.1.2 挠性覆铜板
  • 3.1.3 挠性封装基板
  • 3.2 高频电路基板材料
  • 3.2.1 LCP聚酯薄膜
  • 3.2.2 LCP挠性覆铜板
  • 3.2.3 LCP挠性多层电路基板
  • 3.2.4 高频用聚酰亚胺薄膜
  • 3.2.5 高频用氟树脂/PI复合薄膜
  • 3.3 柔性光电显示基板材料
  • 3.3.1 柔性显示基板
  • 3.3.2 柔性显示基板制造方法
  • 3.3.3 柔性显示用聚合物薄膜
  • 参考文献
  • 第4章 层间互连用光敏性绝缘树脂
  • 4.1 负性光敏聚酰亚胺树脂
  • 4.1.1 酯型光敏聚酰亚胺树脂
  • 4.1.2 离子型光敏聚酰亚胺树脂
  • 4.1.3 本征型光敏聚酰亚胺树脂
  • 4.1.4 化学增幅型光敏聚酰亚胺树脂
  • 4.2 正性光敏聚酰亚胺树脂
  • 4.2.1 含羧基前驱体树脂
  • 4.2.2 含酚羟基前驱体树脂
  • 4.2.3 本征可溶性前驱体树脂
  • 4.2.4 化学增幅型前驱体树脂
  • 4.3 正性光敏聚苯并咪唑树脂
  • 4.3.1 PBO前驱体树脂结构与性能
  • 4.3.2 化学增幅型光敏PBO前驱体树脂
  • 4.4 光敏聚合物树脂主要性能及典型应用
  • 4.4.1 光敏聚合物树脂的典型应用
  • 4.4.2 正性光敏聚合物树脂
  • 4.4.3 负性光敏聚酰亚胺树脂
  • 4.4.4 非光敏聚酰亚胺树脂
  • 4.5 光敏苯并环丁烯树脂
  • 4.5.1 BCB树脂结构及性能特点
  • 4.5.2 双BCB聚合单体
  • 4.5.3 B阶段BCB树脂
  • 4.5.4 光敏性BCB树脂
  • 参考文献
  • 第5章 环氧树脂封装材料
  • 5.1 环氧塑封料
  • 5.1.1 环氧塑封料特性与组成
  • 5.1.2 环氧塑封料封装工艺性
  • 5.1.3 环氧塑封料结构与性能
  • 5.1.4 环氧塑封料在先进封装中的典型应用
  • 5.1.5 发展趋势
  • 5.2 环氧底填料
  • 5.2.1 传统底填料
  • 5.2.2 非流动性底填料
  • 5.2.3 模塑型底填料
  • 5.2.4 晶圆级底填料
  • 5.2.5 底填料用环氧树脂
  • 参考文献
  • 第6章 导电导热黏结材料
  • 6.1 各向同性导电黏结材料
  • 6.1.1 ICA的组成及制备
  • 6.1.2 ICA的结构与性能
  • 6.1.3 提高ICA使用性能的方法
  • 6.1.4 ICA在IC封装中的典型应用
  • 6.2 各向异性导电黏结材料
  • 6.2.1 ACA的组成与制备
  • 6.2.2 ACA的结构与性能
  • 6.2.3 ACA在先进封装中的应用
  • 6.2.4 ACA的失效机制
  • 6.2.5 代表性ACA性能
  • 6.3 芯片黏结材料
  • 6.3.1 芯片黏结材料发展历程
  • 6.3.2 先进封装对芯片黏结材料的要求
  • 6.3.3 芯片黏结胶膜
  • 6.3.4 低应力芯片黏结胶膜
  • 6.3.5 高耐热芯片黏结胶膜
  • 6.3.6 先进封装用芯片黏结胶膜
  • 6.4 导热黏结材料
  • 6.4.1 热界面材料的分类
  • 6.4.2 热界面材料性能测试方法
  • 6.4.3 热界面材料的结构与性能
  • 6.4.4 热界面材料模拟预测
  • 6.4.5 热界面材料的可靠性
  • 6.4.6 代表性热界面材料
  • 参考文献
  • 第7章 光刻胶及高纯化学试剂
  • 7.1 光刻胶
  • 7.1.1 光刻胶基本知识
  • 7.1.2 紫外光刻胶
  • 7.1.3 深紫外光刻胶
  • 7.1.4 电子束光刻胶
  • 7.1.5 下一代光刻胶技术
  • 7.2 高纯化学试剂
  • 7.2.1 高纯化学试剂基本知识
  • 7.2.2 高纯化学试剂的应用
  • 7.2.3 高纯化学试剂的纯化技术
  • 7.2.4 高纯化学试剂的分析测试技术
  • 7.2.5 高纯化学试剂制备技术
  • 7.2.6 产品的包装、储存及运输
  • 参考文献
  • 封底
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出版方

电子工业出版社

电子工业出版社成立于1982年10月，是国务院独资、工信部直属的中央级科技与教育出版社，是专业的信息技术知识集成和服务提供商。经过三十多年的建设与发展，已成为一家以科技和教育出版、期刊、网络、行业支撑服务、数字出版、软件研发、软科学研究、职业培训和教育为核心业务的现代知识服务集团。出版物内容涵盖了电子信息技术的各个分支及工业技术、经济管理、科普与少儿、社科人文等领域，综合出版能力位居全国出版行业前列。