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293千字
字数
2025-06-01
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主编推荐语
本书深入剖析6G应用面临的问题和挑战，探讨6G应用各环节所涉及的新材料。
内容简介
书中详细介绍新型频谱通信材料、第三代半导体材料、新型光电/热电/铁电材料、智能传感材料、电磁防护与热管理材料及材料信息学等内容。
作者团队还结合自身在电子信息新材料领域的研究成果及国内外新科研动态，对6G应用中新材料的发展趋势进行展望。详尽地介绍了基础知识，还总结了专业应用技术，旨在为信息材料与技术等相关专业的学生、研究人员和工程师提供实用的指南。
目录
- 版权信息
- 内容提要
- 前言
- 第1章 绪论
- 1.1 材料对人类社会发展的推动作用
- 1.2 关键材料与应用
- 1.3 本章小结
- 第2章 6G的技术特征及对新材料的需求
- 2.1 智慧连接
- 2.1.1 AI
- 2.1.2 IoE
- 2.2 深度连接
- 2.2.1 深度感知
- 2.2.2 深度学习
- 2.3 全息连接
- 2.3.1 全息通信
- 2.3.2 增强现实/混合现实/虚拟现实
- 2.4 广域连接
- 2.4.1 空间需求
- 2.4.2 空-天-地-海一体化通信
- 2.5 6G对新材料的需求
- 2.6 本章小结
- 参考文献
- 第3章 6G应用中的新型频谱通信材料
- 3.1 太赫兹通信材料
- 3.1.1 太赫兹辐射源材料
- 3.1.2 太赫兹探测材料
- 3.1.3 太赫兹调制材料
- 3.2 可见光通信材料
- 3.2.1 可见光光源材料
- 3.2.2 可见光接收材料
- 3.3 本章小结
- 参考文献
- 第4章 6G应用中的第三代半导体材料
- 4.1 第一代、第二代半导体材料的发展
- 4.1.1 砷化镓
- 4.1.2 磷化铟
- 4.2 第三代半导体材料的结构与性能特点
- 4.3 典型的第三代半导体材料
- 4.3.1 氮化镓
- 4.3.2 碳化硅
- 4.3.3 氮化铝
- 4.4 本章小结
- 参考文献
- 第5章 6G应用中的新型功能材料
- 5.1 新型光电材料
- 5.1.1 二维光电材料
- 5.1.2 红外探测材料
- 5.1.3 超宽带光探测材料
- 5.1.4 太赫兹光电/光热电探测材料
- 5.1.5 二维偏振光探测材料
- 5.1.6 非易失性光电存储材料
- 5.1.7 用于其他应用的光电材料
- 5.2 新型热电材料
- 5.2.1 石墨烯
- 5.2.2 BP
- 5.2.3 过渡金属硫族化合物
- 5.2.4 其他二维热电材料
- 5.3 新型铁电材料
- 5.3.1 铁电材料的尺寸效应
- 5.3.2 面内铁电性和面外铁电性
- 5.3.3 二维铁电半金属
- 5.3.4 二维铁电半导体
- 5.4 本章小结
- 参考文献
- 第6章 6G应用中的智能传感材料
- 6.1 6G与AI和智能传感
- 6.1.1 AI
- 6.1.2 数据的需求层次
- 6.1.3 智能传感
- 6.1.4 6G通信中的新机遇
- 6.2 6G应用中的传感材料
- 6.2.1 力学传感
- 6.2.2 温度传感
- 6.2.3 湿度传感
- 6.2.4 气体传感
- 6.2.5 声波传感
- 6.2.6 生物传感
- 6.3 6G应用中的万物互联
- 6.3.1 多模态传感
- 6.3.2 AI支持的智能感测
- 6.4 本章小结
- 参考文献
- 第7章 6G应用中的电磁防护与热管理材料
- 7.1 电磁防护材料
- 7.1.1 电磁防护的基本原理
- 7.1.2 电磁防护超构材料
- 7.1.3 电磁防护本征损耗材料
- 7.2 热管理材料
- 7.2.1 热管理与封装
- 7.2.2 高导热材料
- 7.3 本章小结
- 参考文献
- 第8章 6G对材料科学的推动
- 8.1 6G应用中的材料信息学
- 8.1.1 材料基因组工程
- 8.1.2 大数据技术与应用
- 8.2 6G应用中新材料的发展趋势
- 8.3 本章小结
- 参考文献
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出版方
人民邮电出版社
人民邮电出版社是工业和信息化部主管的大型专业出版社，成立于1953年10月1日。人民邮电出版社坚持“立足信息产业、面向现代社会、传播科学知识、服务科教兴国”，致力于通信、计算机、电子技术、教材、少儿、经管、摄影、集邮、旅游、心理学等领域的专业图书出版。
