计算机
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180千字
字数
2018-01-01
发行日期
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主编推荐语
电路板设计教程：PADS VX.2平台，16章覆盖基本方法、技巧，由浅入深，实例丰富。
内容简介
全书以PADS VX.2为平台，介绍了电路板设计的基本方法和技巧。全书共16章，内容包括PADSVX.2概述、原理图设计工作平台、PADS Logic元件库管理、Dxdesigner中心库管理、Dxdesigner原理图设计、PADS Logic原理图设计、PADS Layout布局设计、PCB层叠与阻抗设计、PADS Layout布线设计、PADS Router交互式布线器、工程更改设计、设计验证与输出、PCB实例：STM32无人机、PCB实例：手机。本书在介绍的过程中，注意由浅入深，从易到难，各章节既相对独立又前后关联，作者根据自己多年的经验及学习的通常心理，及时给出总结和相关提示，帮助读者及时快捷地掌握所学知识。全书解说翔实，图文并茂，语言简洁，思路清晰。
目录
- 封面
- 书名页
- 内容简介
- 版权页
- EDA设计智汇馆编委会
- 编委会人员简介
- 前言
- 目录
- 第1章 PADS VX.2概述
- 1.1 PADS的发展
- 1.2 PADS VX.2新增功能
- 1.3 PADS VX.2安装指导
- 1.4 PADS设计流程概述
- 1.5 本章小结
- 第2章 常用原理图平台与PADS联合制图
- 2.1 从 PADS Logic 到 PADS Layout
- 2.2 从 Dxdesigner到 PADS Layout
- 2.3 从OrCAD到PADS Layout
- 2.3.1 电路绘图与产生网络表
- 2.3.2 数据信息转移
- 2.4 从 Altium Designer到 PADS Layout
- 2.4.1 电路绘图与产生网络表
- 2.4.2 修改网络表
- 2.4.3 导入网络表
- 2.5 本章小结
- 第3章 PADS元件库管理
- 3.1 PADS元件库概述
- 3.2 元件库管理器
- 3.3 加载和卸载元件库
- 3.4 创建元件库文件
- 3.5 使用PADS Logic 制作元件
- 3.5.1 使用向导制作逻辑封装
- 3.5.2 手工制作逻辑封装
- 3.5.3 建立元件类型
- 3.5.4 编辑CAE封装
- 3.5.5 保存元件类型
- 3.6 使用PADS Layout制作元件
- 3.6.1 使用向导制作PCB封装
- 3.6.2 手工制作PCB封装
- 3.7 从工程中提取库文件
- 3.8 从自带库中提取库文件
- 3.9 元件库创建实例
- 3.9.1 创建电阻元件
- 3.9.2 创建电容元件
- 3.9.3 创建集成电路元件
- 3.9.4 创建插座元件
- 3.10 本章小结
- 第4章 DX Designer中心库管理
- 4.1 网表式（Netlist）工程
- 4.1.1 网表式工程的特点
- 4.1.2 网表式工程的符号库
- 4.1.3 网表式工程的PCB封装库
- 4.1.4 网表式工程的PCB同步
- 4.2 集成式（Integrated）工程
- 4.2.1 集成式工程的特点
- 4.2.2 集成式工程的中心库
- 4.2.3 集成式工程的PCB同步流程
- 4.3 集成式工程的中心库管理
- 4.3.1 建库思路
- 4.3.2 创建中心库
- 4.3.3 创建符号
- 4.3.4 创建封装
- 4.3.5 创建元件
- 4.3.6 特殊符号建库
- 4.3.7 安装孔的库定义
- 4.3.8 导入其他软件原理图与符号
- 4.4 配置ODBC链接企业PLM
- 4.4.1 规范中心库的分区
- 4.4.2 Access数据库的建立
- 4.4.3 ODBC数据源的配置
- 4.4.4 中心库与数据库的映射
- 4.4.5 原理图中筛选并调用器件
- 4.4.6 标准BOM的生成
- 4.4.7 器件的高度值
- 4.4.8 高度值在Databook里定义
- 4.4.9 如何自动变换Value值单位
- 4.5 本章小结
- 第5章 DX Designer原理图设计
- 5.1 参数设置
- 5.1.1 设置字体
- 5.1.2 设置图页边框
- 5.1.3 添加与调整边框的页码信息
- 5.1.4 设置特殊符号
- 5.1.5 设置导航器显示格式
- 5.1.6 设置原理图配色方案
- 5.1.7 高级设置
- 5.2 器件调用
- 5.2.1 使用Databook调入器件
- 5.2.2 修改器件属性
- 5.2.3 器件的旋转与对齐
- 5.2.4 批量添加属性
- 5.2.5 设置器件NC符号
- 5.2.6 库变动后的符号更新
- 5.2.7 器件批量替换与更新验证
- 5.3 电气连接
- 5.3.1 格点显示设置
- 5.3.2 Net（网络）的添加与重指定
- 5.3.3 多重连接Net工具
- 5.3.4 断开Net连接
- 5.3.5 添加Bus（总线）
- 5.3.6 添加电源与地符号
- 5.3.7 添加跨页连接符
- 5.3.8 复制其他项目的原理图
- 5.4 添加备注
- 5.5 生成跨页标识（交叉引用）
- 5.5.1 Cross Reference方式
- 5.5.2 Cross Reference（SCOUT）方式
- 5.6 检查与打包
- 5.6.1 原理图的图形检查
- 5.6.2 原理图的规则检查（DRC）
- 5.6.3 原理图的打包
- 5.6.4 无须打包传递的器件设置
- 5.7 工程的备份、修复、清理
- 5.7.1 工程的备份
- 5.7.2 工程的修复
- 5.7.3 工程的清理
- 5.8 生成BOM表
- 5.9 设计归档
- 5.9.1 图页备份与回滚
- 5.9.2 使用Archiver归档文件
- 5.9.3 生成PDF原理图
- 5.10 本章小结
- 第6章 PADS Logic原理图设计
- 6.1 文件管理
- 6.1.1 新建文件
- 6.1.2 打开文件
- 6.1.3 新建图页
- 6.1.4 保存文件
- 6.1.5 备份文件
- 6.2 元件放置
- 6.2.1 加载元件库
- 6.2.2 查找并放置元件
- 6.2.3 元件的删除
- 6.2.4 元件的复制
- 6.3 编辑元件属性
- 6.3.1 编辑元件参考编号
- 6.3.2 设置元件类型
- 6.3.3 设置元件参数值
- 6.3.4 交换参考编号
- 6.3.5 交换引脚
- 6.3.6 元件属性可见性
- 6.4 元件调整
- 6.4.1 元件选取
- 6.4.2 移动元件
- 6.4.3 旋转元件
- 6.4.4 元件复制
- 6.5 电气连接
- 6.5.1 添加连线
- 6.5.2 添加总线
- 6.5.3 添加总线分支
- 6.5.4 添加页间连接符
- 6.5.5 添加电源符号
- 6.5.6 添加接地符号
- 6.5.7 添加网络符号
- 6.5.8 添加文本符号
- 6.5.9 添加字段
- 6.6 编辑原理图
- 6.6.1 移动连线
- 6.6.2 删除连线
- 6.6.3 分割总线
- 6.6.4 延伸总线
- 6.6.5 更改网络标注
- 6.6.6 添加悬浮连线
- 6.6.7 修改分配的PCB封装
- 6.6.8 更改元件类型
- 6.6.9 更改元件描述
- 6.6.10 成熟电路模块的保存和调出
- 6.7 视图操作
- 6.7.1 鼠标指令
- 6.7.2 无模命令
- 6.8 报告输出
- 6.8.1 未使用情况报表
- 6.8.2 元件统计数据报表
- 6.8.3 网络统计数据报表
- 6.8.4 限制报表
- 6.8.5 页间连接符报表
- 6.8.6 材料清单报表
- 6.9 生成网络表
- 6.9.1 生成SPICE网表
- 6.9.2 生成Layout网络表
- 6.10 本章小结
- 第7章 PADS Layout图形用户界面
- 7.1 PADS Layout用户界面
- 7.1.1 绘图工具栏
- 7.1.2 设计工具栏
- 7.2 PADS Layout无模命令和快捷键
- 7.2.1 PADS全局设置命令
- 7.2.2 Grid命令
- 7.2.3 检索命令
- 7.2.4 角度命令
- 7.2.5 设计规则检查命令
- 7.2.6 布线命令
- 7.2.7 绘图相关命令
- 7.2.8 与鼠标动作相关的命令
- 7.2.9 其他命令
- 7.3 常用设计参数的设置
- 7.3.1 “全局”标签页参数设置
- 7.3.2 “设计”标签页参数设置
- 7.3.3 “栅格和捕获”标签页参数的设置
- 7.3.4 “显示”标签页参数设置
- 7.3.5 “布线”标签页参数设置
- 7.3.6 “热焊盘”标签页参数设置
- 7.3.7 “分割/混合平面”标签页参数设置
- 7.3.8 “绘图”标签页参数设置
- 7.3.9 “尺寸标注”标签页参数设置
- 7.3.10 “过孔样式”标签页参数设置
- 7.3.11 “模具元器件”标签页参数设置
- 7.4 PADS Layout鼠标操控
- 7.5 过滤器（Filter）介绍
- 7.6 本章小结
- 第8章 PADS Layout布局设计
- 8.1 配置元件库
- 8.2 输入设计数据
- 8.2.1 导入结构图确定板框
- 8.2.2 导入网表
- 8.2.3 布局规则设置
- 8.2.4 布局基本操作
- 8.2.5 按元器件类型自动排列
- 8.2.6 模块化布局
- 8.2.7 布局复用
- 8.2.8 Net标注法
- 8.2.9 飞线引导布局
- 8.2.10 栅格（Grid）布局法
- 8.3 PCB布局通用规则
- 8.3.1 PCB布局基本顺序
- 8.3.2 PCB布局注意事项
- 8.3.3 器件布局一般原则
- 8.3.4 特殊器件布局
- 8.4 本章小结
- 第9章 PADS Layout布线设计
- 9.1 布线设计通用原则
- 9.1.1 布线设计整体规划
- 9.1.2 布线设计通用原则
- 9.2 设计前准备
- 9.2.1 显示颜色设置
- 9.2.2 原点设置
- 9.2.3 板层参数
- 9.2.4 过孔设置
- 9.3 设计规则
- 9.3.1 默认线宽线距规则
- 9.3.2 类规则设置
- 9.3.3 “网络”规则设置
- 9.3.4 组规则设置
- 9.3.5 引脚对规则设置
- 9.3.6 封装或元器件规则设置
- 9.3.7 条件规则设置
- 9.3.8 差分对规则设置
- 9.4 布线
- 9.4.1 布线设置
- 9.4.2 添加布线
- 9.4.3 动态布线
- 9.4.4 总线布线
- 9.5 布线技巧分享
- 9.5.1 扇出（Fanout）设计
- 9.5.2 布线复用
- 9.6 灌铜
- 9.6.1 建立铜箔
- 9.6.2 覆铜
- 9.6.3 平面层处理
- 9.7 尺寸标注工具
- 9.7.1 尺寸标注设置
- 9.7.2 测量板框实例
- 9.8 加中/英文文本
- 9.9 本章小结
- 第10章 PADS Router交互式布线器
- 10.1 Layout和Router连接
- 10.2 PADS Router的操作界面
- 10.2.1 PADS Router的工具栏
- 10.2.2 PADS Router鼠标指令
- 10.3 PADS Router环境参数
- 10.3.1 “全局常规”标签页
- 10.3.2 “备份”标签页
- 10.3.3 “颜色”标签页
- 10.3.4 “显示”标签页
- 10.3.5 “布局”标签页
- 10.3.6 “布线”标签页
- 10.3.7 “测试点”标签页
- 10.3.8 “制造”标签页
- 10.3.9 “设计验证”标签页
- 10.4 PADS Router设计规则
- 10.5 元件布局
- 10.6 交互式手工布线
- 10.7 高速布线
- 10.7.1 控制走线长度
- 10.7.2 蛇形走线
- 10.7.3 等长线
- 10.7.4 差分走线
- 10.7.5 设置元件高级规则
- 10.7.6 自动改变线宽
- 10.8 自动布线
- 10.8.1 交互式自动布线
- 10.8.2 完全自动布线
- 10.9 PADS Router设计验证
- 10.10 本章小结
- 第11章 工程更改设计
- 11.1 ECO工具栏介绍
- 11.2 ECO工程更改实例
- 11.2.1 添加连线
- 11.2.2 添加布线
- 11.2.3 添加元器件
- 11.2.4 重命名网络
- 11.2.5 重命名元器件
- 11.2.6 更改元器件封装
- 11.2.7 删除连线
- 11.2.8 删除网络
- 11.2.9 删除元器件
- 11.2.10 交换引脚
- 11.2.11 交换门
- 11.2.12 自动重新编号
- 11.2.13 自动交换管脚和逻辑门
- 11.2.14 自动终端分配
- 11.2.15 添加复用模块
- 11.3 Compare ECO网络表对比
- 11.4 本章小结
- 第12章 设计验证与输出
- 12.1 验证设计
- 12.1.1 安全间距验证
- 12.1.2 连接性验证
- 12.1.3 高速验证
- 12.1.4 验证平面层
- 12.1.5 测试点验证
- 12.1.6 可制造性验证
- 12.1.7 验证设计中的常用错误标志
- 12.2 光绘文件输出
- 12.3 IPC网表输出
- 12.4 钢网文件和贴片坐标文件输出
- 12.5 装配图输出
- 12.6 工程归档
- 12.7 本章小结
- 第13章 开关电源PCB设计实例
- 13.1 开关电源PCB设计指导
- 13.1.1 长线路抗干扰
- 13.1.2 弱信号处理电路
- 13.1.3 保持环路面积最小
- 13.1.4 地线设计
- 13.1.5 抗干扰设计
- 13.2 开关电源整体设计原则
- 13.3 安规作业
- 13.3.1 安规基本知识
- 13.3.2 安规设计
- 13.4 开关电源PCB设计流程
- 13.4.1 元件库设计
- 13.4.2 原理图设计
- 13.4.3 与原理图交互布局
- 13.4.4 手工布线
- 13.4.5 设计验证
- 13.4.6 丝印调整及尺寸标注
- 13.5 本章小结
- 第14章 AM335X工控板设计实例
- 14.1 概述
- 14.2 模块PCB设计指南
- 14.2.1 原理框图
- 14.2.2 单板工艺
- 14.2.3 层叠和布局
- 14.2.4 屏蔽处理
- 14.2.5 模块PCB设计指南
- 14.3 本章小结
- 第15章 PCB设计实例：智能手机
- 15.1 智能手机PCB简介
- 15.1.1 手机硬件构成简介
- 15.1.2 HDIPCB简介
- 15.1.3 手机PCB版型简介
- 15.1.4 叠层分析
- 15.1.5 PCB主要模块布局要点
- 15.2 智能手机的布线
- 15.2.1 LPDDR3/EMMC
- 15.2.2 BB
- 15.2.3 PMIC
- 15.2.4 MIPI与USB
- 15.2.5 RF信号
- 15.2.6 Audio
- 15.2.7 RTC与CLK
- 15.2.8 ESD与缝地
- 15.3 本章小结
- 封底
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出版方
电子工业出版社
电子工业出版社成立于1982年10月，是国务院独资、工信部直属的中央级科技与教育出版社，是专业的信息技术知识集成和服务提供商。经过三十多年的建设与发展，已成为一家以科技和教育出版、期刊、网络、行业支撑服务、数字出版、软件研发、软科学研究、职业培训和教育为核心业务的现代知识服务集团。出版物内容涵盖了电子信息技术的各个分支及工业技术、经济管理、科普与少儿、社科人文等领域，综合出版能力位居全国出版行业前列。
