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2021-08-01
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主编推荐语
光子取代电子成装备制造大趋势，OEPCB助力光电整合，推动5G微电子技术发展。
内容简介
一代新技术装备的问世，必然催生出与之相适配的新的工艺技术时代的到来。由于电互连在物理性能上的局限性，光子取代电子在板与板、芯片与芯片之间传输数据，已经是电子装备制造技术发展的大趋势。OEPCB的导入，将光与电整合，以光来承载信号传输，以电进行运算，构建了新一代微电子装备的安装平台，加速了现代电子装联工艺技术以迅猛之势，使现代电子装联工艺技术进入了复合安装技术的新时代。来自CPU的电信号通过调制微型激光束，再经过空中或光波导传输到达光探测器后，再恢复为电信号的过程中，其涉及的主要技术内容有光波导材料、光波导的制作方法、低成本的光电元器件以及光组装等，而且以上技术必须与传统的微波系统设计、制造、加工和配合精度相兼容，其主要的关键技术是：将光学接口加载在商用平行光纤阵列以及低成本的光波导上，使其可轻易地和传统的印制电路板整合于一体，构成强大的光电接口使它和标准电子装备组装流程兼容。本书以5G为导向，纳入现代微波制造工艺技术基础，导入国际上创新发展的”光化”概念和光组装技术，共同构筑我国未来”5G+微波+光波”新一代微电子装备制造技术的内涵和实施的工艺方案。
目录
- 封面
- 版权信息
- 内容简介
- 前言
- 第1章 微电子装备装联工艺技术及其发展历程
- 1.1 微电子装备装联工艺技术
- 1.1.1 电子装备、微电子装备及新一代微电子装备
- 1.1.2 电子装备制造中的装联工艺技术
- 1.2 现代微电子装备技术的发展
- 1.2.1 现代微电子装备技术发展的特点
- 1.2.2 新一代微电子装备的应用场景
- 1.3 新一代微电子装备装联工艺技术及其发展
- 1.3.1 新一代电子装备装联工艺技术
- 1.3.2 微电子装备装联工艺安装技术的发展历程
- 1.3.3 一代新装备、一代新设计、一代新工艺
- 第2章 微波与光波的基本物理现象及特性
- 2.1 微波的基本特性及其应用简介
- 2.1.1 电磁波谱及其应用
- 2.1.2 微波的基本概念
- 2.1.3 微波工程中要解决的核心问题
- 2.1.4 微波应用
- 2.2 光波的产生与光波的基本特性
- 2.2.1 光的产生与光谱
- 2.2.2 光波的基本特性
- 第3章 将光波导入高速数字信号系统实现传输光化的意义及应用
- 3.1 信号及其传输特性
- 3.1.1 两类不同的信号
- 3.1.2 两类不同的设备及信号传输问题
- 3.2 在高速数字信号传输中实现光化的发展前景
- 3.2.1 光波承载高速数字信号传输的优点
- 3.2.2 在高速信号传输中光化的实现
- 3.3 光化产业化的实施过程
- 3.3.1 目前光化的产业化态势
- 3.3.2 光化产业化的实施过程
- 3.3.3 光电子电路组装技术的标准化动向
- 第4章 微波与光波融合的新一代微电子装备用印制电路板
- 4.1 微波微电子装备用印制电路板
- 4.1.1 概述
- 4.1.2 MWPCB在设计中应关注的问题
- 4.1.3 MWPCB的结构工艺性分析
- 4.1.4 对MWPCB基材的要求
- 4.1.5 MWPCB制造工艺简介
- 4.2 光印制布线板与光电印制电路板
- 4.2.1 概述和背景
- 4.2.2 光印制布线板的原理、构造及应用
- 4.2.3 光电印制电路板结构及其材料与制作成型工艺
- 第5章 微波与光波能量传输装置
- 5.1 微波能量传输装置
- 5.1.1 微波能量传输装置概述
- 5.1.2 双导线传输线
- 5.1.3 同轴传输线
- 5.1.4 波导管传输线
- 5.1.5 微带线
- 5.1.6 微波天线
- 5.2 光波能量传输装置
- 5.2.1 光介质波导
- 5.2.2 光纤
- 5.2.3 光纤的制造
- 第6章 微波元器件、微波模块与微波组件及其应用
- 6.1 集总参数元件的微波特性
- 6.1.1 金属导线
- 6.1.2 电阻器
- 6.1.3 电容器
- 6.1.4 电感器
- 6.1.5 印刷微波元件
- 6.2 半导体芯片与微波元器件
- 6.2.1 半导体芯片核心技术的发展轨迹
- 6.2.2 微波芯片分类
- 6.2.3 微波IC的应用与发展
- 6.3 微波封装技术与微波模块
- 6.3.1 微波封装技术
- 6.3.2 微波模块
- 6.3.3 微波组件
- 6.3.4 微波组件应用举例
- 第7章 光波元器件与光波组件及其应用
- 7.1 半导体光电器件
- 7.1.1 半导体光电器件概论
- 7.1.2 发光二极管（LED）
- 7.2 受激辐射器件——光放大器和激光器
- 7.2.1 受激辐射
- 7.2.2 光子放大与激光器原理
- 7.2.3 掺铒光纤放大器
- 7.2.4 半导体激光器
- 7.2.5 垂直腔面发射激光器
- 7.2.6 半导体光放大器
- 7.3 光电探测器件
- 7.3.1 p-n结光电二极管
- 7.3.2 雪崩光电二极管
- 7.3.3 光电晶体管
- 7.4 光模块
- 7.4.1 定义和分类
- 7.4.2 光通信模块的测试
- 第8章 微电子学焊接技术
- 8.1 微电子电路焊接方法
- 8.1.1 微电子电路连接概述
- 8.1.2 微电子电路目前流行的连接方法
- 8.2 微电子电路安装中常用的几种焊接方法
- 8.2.1 热压焊
- 8.2.2 机械热脉冲焊
- 8.2.3 电阻焊
- 8.2.4 超声波焊
- 8.2.5 钎焊
- 8.2.6 激光焊
- 8.2.7 电子束焊
- 8.2.8 其他焊接方法
- 8.3 半导体器件与微型电路在外壳内的安装及气密封装
- 8.3.1 管芯与外壳的黏结
- 8.3.2 半导体器件与微型电路在外壳内的安装
- 8.3.3 半导体器件与微型电路的气密封装
- 第9章 微波组件的集成与微组装技术
- 9.1 微波组件的集成途径及其特点
- 9.1.1 微波组件的定义及应用
- 9.1.2 RF微电子组件的集成封装路线图及其特点
- 9.1.3 微波组件的最优集成封装路线及其特点
- 9.1.4 裸芯片和KGD及其安装
- 9.2 微波组件的组装技术
- 9.2.1 微波组件的组装特点与方法
- 9.2.2 微波组件组装中的关键工序
- 9.3 微波用底部端子元器件的组装可靠性
- 9.3.1 底部端子元器件的定义与分类
- 9.3.2 底部端子元器件的组装可靠性问题及其形成原因
- 9.3.3 国外对BTC类封装芯片安装可靠性的研究试验
- 9.3.4 改善BTC类芯片封装焊接可靠性的工艺措施
- 9.4 微波组件的微组装工序链
- 9.4.1 微组装技术
- 9.4.2 微波组件微组装工序链的组成
- 第10章 光组件的微组装技术
- 10.1 光芯片结构及其封装技术
- 10.1.1 光芯片封装结构及其发展
- 10.1.2 光芯片的封装形式与封装技术
- 10.2 光模块及其制造技术
- 10.2.1 光模块的定义与结构
- 10.2.2 光模块制造技术
- 10.3 光电路组件的微组装技术
- 10.3.1 背景
- 10.3.2 光电路组件的微组装技术与工艺
- 10.3.3 OE模块的组装标准
- 第11章 微波与光波融合的新一代微电子装备系统集成安装技术
- 11.1 微波与光波融合的新一代微电子装备系统概论
- 11.1.1 导言
- 11.1.2 新一代微电子装备系统集成技术
- 11.1.3 新一代微电子装备系统集成中的电气安装
- 11.2 影响微波与高速微电子装备电气安装工艺质量的因素
- 11.2.1 影响因素
- 11.2.2 影响因素分析
- 11.3 微波与高速微电子装备的组装工艺
- 11.3.1 微波与高速微电子装备电路组装的发展过程
- 11.3.2 第三代和第四代微波与高速微电子装备的组装工艺特点
- 11.3.3 微波组件的安装
- 11.4 光波系统集成与安装技术
- 11.4.1 光电路组装
- 11.4.2 光电装备安装技术的发展
- 11.4.3 光电组件的安装
- 11.4.4 光电融合的新一代微电子装备的系统集成与安装
- 11.4.5 微波与光波融合的微电子装备系统集成安装
- 11.5 微波与光波融合的微电子装备系统集成工序链
- 11.5.1 微电子学与光电子学的最新技术成果
- 11.5.2 射频及射频前端微波组件的安装工序
- 11.5.3 含中频之后的基频部分的安装工序链
- 第12章 微波与光波融合的新一代微电子装备安装中的电磁兼容性
- 12.1 微波与光波融合的微电子装备装联中面临的挑战
- 12.1.1 概述
- 12.1.2 新一代微电子装备装联中的电磁干扰
- 12.2 新一代微电子装备装联中的电磁兼容性问题
- 12.2.1 新一代微电子装备装联中可能形成的噪声
- 12.2.2 消除噪声的措施
- 12.2.3 干扰与抗干扰归纳
- 12.3 导线的干扰与电磁屏蔽
- 12.3.1 导线的干扰
- 12.3.2 干扰的电磁屏蔽
- 12.4 接地
- 12.4.1 概述
- 12.4.2 基准线的结构
- 12.4.3 接地类型分析
- 第13章 微波与光波融合的新一代微电子装备安装中的热工问题
- 13.1 新一代微电子装备安装中的热工问题
- 13.1.1 概述
- 13.1.2 新一代微电子装备安装中所用基板材料的热工特性
- 13.2 微电子装备中的热产生源及其管理
- 13.2.1 微电子装备工作时的热能分布
- 13.2.2 热管理与热量耗散方法
- 13.2.3 热阻与接触热阻
- 13.2.4 热界面材料
- 13.3 新一代微电子装备中冷却手段的选择
- 13.3.1 冷却手段的选择
- 13.3.2 特殊冷却方式
- 第14章 微波与光波融合的新一代微电子装备制造中的质量控制
- 14.1 概论
- 14.1.1 新一代微电子装备的工作特点
- 14.1.2 新一代微电子装备制造中质量控制的重点与方向
- 14.2 微波组件装联中焊接质量控制
- 14.2.1 微波组件装联中微电子学焊接质量控制分类
- 14.2.2 常见微波组件装联中的失效类型及其机理
- 14.3 新一代微电子装备系统集成电气装联的质量控制
- 14.3.1 新一代微电子装备系统集成电气装联的特点与工艺构成
- 14.3.2 影响新一代微电子装备系统集成装联质量的主要因素
- 14.3.3 新一代微电子装备装联工艺所面临的挑战
- 14.4 新一代微电子装备制造中的相关装联标准
- 14.4.1 国外相关装联类标准
- 14.4.2 日本光线路板标准化项目
- 14.5 系统装联中的检测技术及装备
- 14.5.1 变焦距立体光学显微镜检查法
- 14.5.2 微粒碰撞噪声检测
- 14.5.3 X-ray检测
- 14.5.4 扫描电镜与能谱分析
- 14.5.5 声波扫描显微镜检测技术
- 14.5.6 红外热成像
- 参考文献
- 封底
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出版方
电子工业出版社
电子工业出版社成立于1982年10月，是国务院独资、工信部直属的中央级科技与教育出版社，是专业的信息技术知识集成和服务提供商。经过三十多年的建设与发展，已成为一家以科技和教育出版、期刊、网络、行业支撑服务、数字出版、软件研发、软科学研究、职业培训和教育为核心业务的现代知识服务集团。出版物内容涵盖了电子信息技术的各个分支及工业技术、经济管理、科普与少儿、社科人文等领域，综合出版能力位居全国出版行业前列。
