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135千字 字数
2022-01-01 发行日期
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主编推荐语

本书系统介绍了材料基因组技术及其在集成电路材料研发中的应用。

内容简介

集成电路材料产业是整个集成电路产业的先导基础，它融合了当代众多学科的先进成果，对集成电路产业安全、可靠发展及持续技术创新起着关键的支撑作用。

集成电路材料基因组研究涉及微电子、材料学、计算机、人工智能等多学科领域，属于新兴交叉学科研究。

本书主要内容包括集成电路概述与发展趋势，材料基因组技术发展和研究进展，材料基因组技术在集成电路材料研发中的应用进展及前景，总结和展望。

目录

  • 版权信息
  • 内容简介
  • “集成电路系列丛书·集成电路产业专用材料” 编委会
  • “集成电路系列丛书”主编序言 培根之土 润苗之泉 启智之钥 强国之基
  • 前言
  • 第1章 集成电路概述与发展趋势
  • 1.1 集成电路材料概述
  • 1.2 集成电路技术发展与材料应用趋势
  • 参考文献
  • 第2章 材料基因组技术发展和研究进展
  • 2.1 材料基因组技术简介
  • 2.2 材料基因组技术发展历程
  • 2.3 材料基因组技术研究进展及机器学习在其中的应用
  • 2.3.1 材料高通量实验技术研究进展
  • 2.3.2 材料高通量计算技术研究进展
  • 2.3.3 材料数据库技术研究进展
  • 2.3.4 机器学习在材料基因组技术中的应用
  • 参考文献
  • 第3章 材料基因组技术在集成电路材料研发中的应用进展及前景
  • 3.1 功能材料的研发进展及材料基因组技术的应用情况
  • 3.1.1 新型存储材料
  • 3.1.2 射频压电材料
  • 3.1.3 高k介质材料
  • 3.1.4 铁电、铁磁和多铁材料
  • 3.2 工艺材料的发展趋势及材料基因组技术的应用前景
  • 3.2.1 光刻材料
  • 3.2.2 抛光材料
  • 3.2.3 湿化学品
  • 3.2.4 溅射靶材
  • 3.2.5 MO源
  • 参考文献
  • 第4章 总结和展望
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出版方

电子工业出版社

电子工业出版社成立于1982年10月，是国务院独资、工信部直属的中央级科技与教育出版社，是专业的信息技术知识集成和服务提供商。经过三十多年的建设与发展，已成为一家以科技和教育出版、期刊、网络、行业支撑服务、数字出版、软件研发、软科学研究、职业培训和教育为核心业务的现代知识服务集团。出版物内容涵盖了电子信息技术的各个分支及工业技术、经济管理、科普与少儿、社科人文等领域，综合出版能力位居全国出版行业前列。