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123千字
字数
2015-09-01
发行日期
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主编推荐语
一本书读懂智能手机的维修过程。
内容简介
本书共分为4篇，包括：智能手机维修基本技能、智能手机八大电路、智能手机系统软件故障处理、智能手机硬件故障处理。本书以图解的形式讲解，通俗易懂，维修案例丰富，不仅可作为维修从业人员、手机维修新手掌握手机维修基础和技能提升的学习用书，也可用作大中专职业院校通信专业或智能手机维修专业的教学用书、手机维修短期班培训用书，以及企业岗位培训用书等。
目录
- 版权信息
- 前言
- 第一篇 智能手机维修基本技能
- 第1章 智能手机硬件结构
- 1.1 从内外结构认识智能手机
- 1.2 智能手机中的重要芯片
- 第2章 智能手机维修操作方法
- 2.1 维修常用工具介绍
- 2.2 直流可调稳压电源
- 2.3 万用表测量方法
- 2.4 示波器的测量方法
- 2.5 编程器刷片方法
- 2.6 电烙铁及其使用方法
- 第3章 电路维修基础——万用表检测元器件好坏
- 3.1 判断电阻器的好坏
- 3.2 判断电容器的好坏
- 3.3 判断电感器的好坏
- 3.4 判断晶体二极管的好坏
- 3.5 判断晶体三极管的好坏
- 3.6 判断场效应管的好坏
- 3.7 判断集成电路的好坏
- 第二篇 智能手机八大电路
- 第4章 智能手机射频信号工作流程
- 4.1 射频电路的组成部件
- 4.2 射频电路工作流程
- 4.3 射频电路工作原理
- 第5章 智能手机电源电路的供电原理
- 5.1 电源电路的组成元件和电路
- 5.2 电源电路是如何供电的
- 第6章 智能手机处理器电路控制原理
- 6.1 处理器电路的组成元件
- 6.2 处理器电路如何控制手机
- 6.3 时钟电路如何提供时钟信号
- 6.4 复位电路如何提供复位信号
- 6.5 存储器电路的存储原理
- 6.6 按键电路如何进行操作
- 第7章 智能手机音频电路处理原理
- 7.1 音频处理电路的组成与电路结构
- 7.2 音频处理电路如何处理声音
- 第8章 智能手机显示屏与触摸屏电路工作原理
- 8.1 液晶显示屏电路的组成部件
- 8.2 液晶显示屏电路的显示原理
- 8.3 触摸屏电路的工作原理
- 8.4 背光灯驱动电路工作原理
- 第9章 智能手机照相电路运行原理
- 9.1 照相电路的组成部件
- 9.2 照相电路工作原理
- 第10章 智能手机USB和SIM卡接口电路运行原理
- 10.1 USB接口电路由哪些元件组成
- 10.2 USB接口电路工作原理
- 10.3 SIM卡接口电路由哪些元件组成
- 10.4 SIM卡接口电路工作原理
- 第三篇 智能手机系统软件故障处理
- 第11章 智能手机软件故障处理方法
- 11.1 智能手机软件故障分析
- 11.2 手机软件故障处理方法
- 第12章 智能手机刷机方法
- 12.1 认识刷机
- 12.2 智能手机刷机准备
- 12.3 智能手机刷机实践
- 第13章 智能手机解锁方法
- 13.1 智能手机常用加密及解锁办法
- 13.2 SIM卡锁定解锁方法
- 13.3 智能手机解锁实践
- 第14章 智能手机数据资料恢复方法
- 14.1 从手机存储卡中删除文件
- 14.2 恢复被删除的照片/视频
- 第四篇 智能手机硬件故障处理
- 第15章 智能手机拆机技术
- 15.1 使用吸盘拆卸智能手机
- 15.2 使用撬棒拆卸智能手机
- 第16章 智能手机常见故障维修方法
- 16.1 智能手机维修必备
- 16.2 智能手机故障原因分析
- 16.3 智能手机故障维修方法总结
- 16.4 智能手机维修的8个步骤
- 第17章 智能手机硬件电路故障快速诊断与维修
- 17.1 快速诊断并维修射频信号类故障
- 17.2 快速诊断并维修供电类故障
- 17.3 快速诊断并维修逻辑类故障
- 17.4 快速诊断并维修显示触控类故障
- 17.5 快速诊断并维修照相类故障
- 17.6 快速诊断并维修音频类故障
- 17.7 快速诊断并维修接口类故障
- 第18章 智能手机整机故障诊断及维修
- 18.1 智能手机整机故障诊断流程
- 18.2 智能手机典型故障诊断及处理
- 第19章 各品牌智能手机故障维修大全
- 19.1 华为智能手机故障维修实例
- 19.2 小米智能手机故障维修实例
- 19.3 联想智能手机故障维修实例
- 19.4 三星智能手机故障维修实例
- 19.5 苹果智能手机故障维修实例
- 19.6 OPPO智能手机故障维修实例
- 19.7 HTC智能手机故障维修实例
- 19.8 中兴智能手机故障维修实例
- 附录 个人创业——开个手机维修店
- 光盘内容
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评分及书评
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给这本书评了5.0了解我们的朋友BGA 的全称是 Ball Grid Array（球栅阵列结构的 PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它的特点是：封装面积少；功能加大，引脚数目增多；PCB 板熔焊时能自我居中，易上锡；可靠性高；电性能好，整体成本低等。
出版方
机械工业出版社有限公司
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