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290千字 字数
2019-02-01 发行日期
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电子元器件检验实践与技术解析

内容简介

本书在结合众多工程师多年科研成果和工程实践的基础上，结合我国电子元器件产业现状，从电子元器件检验和生产行业出发，围绕电子元器件检验主题，详细阐述了电子元器件测试的基本概念、标准体系，以及不同类别电子元器件的检验技术等。

目录

  • 封面
  • 版权页
  • 前言
  • 目录
  • 第1章 寿命试验技术
  • 1.1 概述
  • 1.1.1 存储寿命试验
  • 1.1.2 工作寿命试验
  • 1.1.3 加速寿命试验
  • 1.2 寿命分布
  • 1.2.1 指数分布及其特点
  • 1.2.2 正态分布及其特点
  • 1.2.3 威布尔分布
  • 1.3 寿命试验方案设计
  • 1.4 加速寿命试验
  • 1.4.1 加速寿命试验的目的
  • 1.4.2 加速寿命试验的三个基本前提
  • 1.4.3 加速寿命试验类型
  • 1.4.4 加速应力和加速系数
  • 1.4.5 加速模型
  • 1.4.6 恒定应力加速寿命试验设计及实施
  • 1.5 加速寿命试验数据处理
  • 1.5.1 恒定应力加速寿命试验结果的图估计法
  • 1.5.2 加速寿命试验的最好线性无偏估计法
  • 1.6 对寿命试验的标准理解
  • 1.7 寿命试验方法及技术
  • 1.7.1 高温存储试验
  • 1.7.2 铝电解电容器耐久性试验
  • 1.7.3 集成电路稳态工作寿命试验
  • 1.8 寿命试验中的一些技术问题
  • 1.9 加速寿命试验案例—一种关键器件的加速寿命试验研究
  • 1.10 加速寿命试验局限性
  • 1.11 寿命试验技术发展趋势
  • 本章参考文献
  • 第2章 环境试验技术
  • 2.1 概述
  • 2.2 气候环境试验
  • 2.2.1 低温试验
  • 2.2.2 高温试验
  • 2.2.3 温度变化试验
  • 2.2.4 湿热试验
  • 2.2.5 强加速稳态湿热试验
  • 2.2.6 气候环境试验技术发展趋势
  • 2.3 机械环境试验
  • 2.3.1 振动试验
  • 2.3.2 机械冲击
  • 2.3.3 碰撞试验
  • 2.3.4 恒定加速度
  • 2.3.5 机械环境试验技术的发展趋势
  • 2.4 水浸渍试验
  • 2.4.1 水浸渍试验概述
  • 2.4.2 水浸渍试验标准
  • 2.4.3 水浸渍试验方法
  • 2.4.4 水浸渍试验技术的发展趋势
  • 2.5 霉菌试验
  • 2.5.1 概述
  • 2.5.2 霉菌试验的标准
  • 2.5.3 霉菌试验的方法及技术
  • 2.5.4 霉菌试验技术的发展趋势
  • 2.6 盐雾试验
  • 2.6.1 概述
  • 2.6.2 盐雾试验的种类
  • 2.6.3 盐雾对金属的腐蚀效应
  • 2.6.4 盐雾试验标准
  • 2.6.5 盐雾试验方法及技术
  • 2.6.6 盐雾试验技术的发展趋势
  • 2.7 砂尘试验
  • 2.7.1 概述
  • 2.7.2 砂尘试验标准
  • 2.7.3 砂尘试验方法及技术
  • 2.7.4 砂尘试验案例
  • 2.7.5 砂尘试验技术的发展趋势
  • 2.8 综合环境试验
  • 2.8.1 概述
  • 2.8.2 综合环境试验标准
  • 2.8.3 综合环境试验方法及技术
  • 2.8.4 综合环境试验技术发展趋势
  • 本章参考文献
  • 第3章 空间环境试验技术
  • 3.1 热真空试验
  • 3.1.1 概述
  • 3.1.2 热真空试验标准
  • 3.1.3 热真空试验方法与技术
  • 3.2 空间环境辐射试验
  • 3.2.1 概述
  • 3.2.2 宇航用半导体器件电离总剂量试验标准
  • 3.2.3 宇航用半导体器件电离总剂量试验方法
  • 3.2.4 宇航用半导体器件电离总剂量试验案例
  • 3.3 单粒子效应试验技术
  • 3.3.1 概述
  • 3.3.2 单粒子效应试验标准
  • 3.3.3 单粒子效应试验方法
  • 3.3.4 单粒子效应试验案例
  • 3.4 空间环境试验技术的发展趋势
  • 本章参考文献
  • 第4章 物理试验技术
  • 4.1 概述
  • 4.2 外观检查
  • 4.2.1 概念
  • 4.2.2 试验标准
  • 4.2.3 试验技术的发展趋势
  • 4.3 密封试验
  • 4.3.1 概述
  • 4.3.2 试验标准
  • 4.3.3 试验方法与技术
  • 4.3.4 密封试验存在问题分析
  • 4.3.5 密封检测技术的发展趋势
  • 4.4 可焊性试验
  • 4.4.1 概述
  • 4.4.2 试验标准
  • 4.4.3 试验内容
  • 4.4.4 可焊性试验技术的发展趋势
  • 4.5 X射线照相
  • 4.5.1 概述
  • 4.5.2 试验标准
  • 4.5.3 试验仪器
  • 4.5.4 试验程序
  • 4.5.5 试验判据
  • 4.5.6 对标准的理解
  • 4.5.7 X射线照相技术的发展趋势
  • 4.6 耐焊接热试验
  • 4.6.1 概述
  • 4.6.2 试验内容
  • 4.6.3 耐焊接热试验技术的发展趋势
  • 4.7 耐溶剂试验
  • 4.7.1 概述
  • 4.7.2 试验标准
  • 4.7.3 试验方法
  • 4.7.4 对标准的理解
  • 4.7.5 耐溶剂试验技术的发展趋势
  • 4.8 粒子碰撞噪声
  • 4.8.1 概述
  • 4.8.2 试验标准
  • 4.8.3 对标准的理解
  • 4.8.4 PIND试验技术的发展趋势
  • 4.9 引出端强度
  • 4.9.1 概述
  • 4.9.2 试验标准
  • 4.10 声学扫描显微镜检查
  • 4.10.1 概述
  • 4.10.2 试验标准
  • 4.10.3 试验过程中遇到的问题及解决思路
  • 4.10.4 声学扫描显微镜检查技术的发展趋势
  • 4.11 啮合力和分离力
  • 4.11.1 概述
  • 4.11.2 试验标准
  • 4.11.3 试验程序
  • 4.11.4 对标准的理解
  • 4.12 啮合力矩和分离力矩
  • 4.12.1 概述
  • 4.12.2 试验仪器
  • 4.12.3 试验程序
  • 4.12.4 对标准的理解
  • 4.13 镀层厚度
  • 4.13.1 概述
  • 4.13.2 工作原理
  • 4.13.3 试验仪器
  • 4.13.4 仪器校准
  • 4.13.5 试验程序
  • 4.13.6 X射线荧光测厚仪测量条件选择及方法
  • 4.13.7 镀层厚度测量技术的发展趋势
  • 4.14 外形尺寸
  • 4.14.1 概述
  • 4.14.2 试验原理
  • 4.14.3 试验内容
  • 4.14.4 失效分析
  • 4.14.5 外形尺寸测量技术的发展趋势
  • 4.15 内部气体成分分析
  • 4.15.1 概述
  • 4.15.2 试验标准
  • 4.15.3 试验方法与技术
  • 4.15.4 数据分析
  • 4.15.5 内部气体成分分析技术的发展趋势
  • 4.16 开封
  • 4.16.1 概述
  • 4.16.2 试验标准
  • 4.16.3 对标准的理解
  • 4.16.4 开封技术的发展趋势
  • 4.17 内部目检
  • 4.17.1 概述
  • 4.17.2 试验标准
  • 4.17.3 内部目检技术的发展趋势
  • 4.18 制样镜检
  • 4.18.1 概述
  • 4.18.2 试验方法与技术
  • 4.18.3 制样镜检适用性的拓展
  • 4.19 内引线键合强度
  • 4.19.1 概述
  • 4.19.2 试验方法与技术
  • 4.19.3 内引线键合强度试验技术的发展趋势
  • 4.20 芯片剪切强度
  • 4.20.1 概述
  • 4.20.2 试验方法与技术
  • 4.20.3 芯片剪切强度失效分析
  • 4.20.4 芯片剪切强度试验发展趋势
  • 4.21 扫描电子显微镜检查
  • 4.21.1 概述
  • 4.21.2 试验标准
  • 4.21.3 试验仪器
  • 4.21.4 试验程序
  • 4.21.5 接收/拒收判据
  • 4.21.6 SEM技术的发展趋势
  • 4.22 倒装焊拉脱强度
  • 4.22.1 试验的定义与理解
  • 4.22.2 试验方法的内容
  • 4.22.3 对标准的理解
  • 4.23 染色渗透试验
  • 4.23.1 概述
  • 4.23.2 试验方法与技术
  • 4.24 玻璃钝化层完整性检查
  • 4.24.1 概述
  • 4.24.2 试验标准
  • 4.24.3 试验仪器
  • 4.24.4 试验程序
  • 4.24.5 试验判据
  • 4.24.6 玻璃钝化层完整性检查技术的发展趋势
  • 4.25 静电放电敏感度测试
  • 4.25.1 概述
  • 4.25.2 试验方法与技术
  • 4.25.3 静电放电测试方法发展趋势
  • 4.26 拉脱强度
  • 4.26.1 概述
  • 4.26.2 试验仪器
  • 4.26.3 试验程序
  • 4.26.4 试验判据
  • 4.26.5 对标准的理解
  • 4.27 断裂强度与断裂伸长率
  • 4.27.1 概述
  • 4.27.2 试验程序
  • 4.27.3 对标准的理解
  • 4.28 液体浸渍
  • 4.28.1 概述
  • 4.28.2 试验内容
  • 4.28.3 试验液体的性状、用途及选择
  • 本章参考文献
  • 第5章 DPA技术及结构分析技术
  • 5.1 DPA技术
  • 5.1.1 概述
  • 5.1.2 DPA的目的和应用方向
  • 5.1.3 主要元器件标准中要求的DPA试验
  • 5.1.4 DPA方法和程序
  • 5.1.5 DPA主要试验项目的作用
  • 5.1.6 DPA技术与其他质量分析的关系
  • 5.1.7 案例
  • 5.1.8 DPA技术的发展趋势
  • 5.2 结构分析技术
  • 5.2.1 概述
  • 5.2.2 结构分析的作用
  • 5.2.3 试验标准、规范制定情况
  • 5.2.4 结构分析与DPA、失效分析的关系
  • 5.2.5 结构分析的一般方法
  • 5.2.6 结构分析案例
  • 5.2.7 结语
  • 本章参考文献
  • 反侵权盗版声明
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出版方

电子工业出版社

电子工业出版社成立于1982年10月，是国务院独资、工信部直属的中央级科技与教育出版社，是专业的信息技术知识集成和服务提供商。经过三十多年的建设与发展，已成为一家以科技和教育出版、期刊、网络、行业支撑服务、数字出版、软件研发、软科学研究、职业培训和教育为核心业务的现代知识服务集团。出版物内容涵盖了电子信息技术的各个分支及工业技术、经济管理、科普与少儿、社科人文等领域，综合出版能力位居全国出版行业前列。