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235千字 字数
2018-07-01 发行日期
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主编推荐语

微波集成电路技术特点，分析与应用

内容简介

本书主要内容包括：传输线，不连续性，基本电路单元，无源电路，有源电路，微波混合集成电路，微波单片集成电路和三维立体集成电路（MCM）。为此，本教材围绕微波集成电路传输线结构，基本无源电路单元，有源电路，混合集成电路，单片集成电路和三维立体集成电路，对相应的技术特点，分析方法，实现工艺和相关应用等。

目录

  • 封面
  • 书名页
  • 内容简介
  • 版权页
  • 前　言
  • 目录
  • 第1章　绪　　论
  • 1.1　集成电路概述
  • 1.2　微波频率简介
  • 1.3　微波集成电路的发展和应用
  • 1.3.1　微波集成电路的起源
  • 1.3.2　微波混合集成电路
  • 1.3.3　微波单片集成电路
  • 习　　题
  • 参考文献
  • 第2章　微波集成传输线
  • 2.1　微波集成传输线概述
  • 2.2　微波集成传输线分析方法
  • 2.2.1　概述
  • 2.2.2　传输线分布参数元件的定义
  • 2.2.3　微波集成传输线分布参数等效电路
  • 2.2.4　微波集成传输线材料及特性
  • 2.3　微　带　线
  • 2.3.1　概述
  • 2.3.2　微带线中的主模和高次模
  • 2.3.3　微带线的特性阻抗和相速
  • 2.3.4　微带线的损耗
  • 2.3.5　微带线的品质因数
  • 2.3.6　微带线的色散特性
  • 2.4　其他类型的微波集成传输线
  • 2.4.1　带状线
  • 2.4.2　悬置微带和倒置微带
  • 2.4.3　槽线
  • 2.4.4　共面波导
  • 2.4.5　鳍线
  • 2.4.6　介质集成波导
  • 习　　题
  • 参考文献
  • 第3章　微波无源集成电路
  • 3.1　概　　述
  • 3.2　微带集成电路中的不连续性
  • 3.2.1　概述
  • 3.2.2　微带线的截断端
  • 3.2.3　微带线的阶梯跳变
  • 3.2.4　微带间隙
  • 3.2.5　微带线拐角
  • 3.2.6　微带线T形接头
  • 3.2.7　微带线十字接头
  • 3.2.8　微带线实现集总元件
  • 3.3　耦合微带线定向耦合器
  • 3.3.1　耦合微带线
  • 3.3.2　平行耦合微带线定向耦合器
  • 3.3.3　Lange耦合器
  • 3.4　微带线三端口功分器
  • 3.4.1　概述
  • 3.4.2　微带Wilkinson功分器
  • 3.5　微带分支线电桥和微带环形电桥
  • 3.5.1　概述
  • 3.5.2　微带分支线电桥
  • 3.5.3　微带环形电桥
  • 3.6　微波集成滤波器
  • 3.6.1　概述
  • 3.6.2　低通原型滤波器及其转换
  • 3.6.3　微波滤波器的实现
  • 3.6.4　小型化滤波器设计
  • 习　　题
  • 参考文献
  • 第4章　微波固态器件
  • 4.1　半导体物理基础
  • 4.1.1　晶体的能带结构和导电机理
  • 4.1.2　半导体电磁场基本方程
  • 4.2　微波固态器件基础
  • 4.2.1　微波半导体材料特性
  • 4.2.2　pn结
  • 4.2.3　金属-半导体接触
  • 4.3　二　极　管
  • 4.3.1　肖特基二极管
  • 4.3.2　变容二极管
  • 4.4　双极晶体管
  • 4.4.1　双极型晶体管
  • 4.4.2　异质结双极晶体管（HBT）
  • 4.5　场效应晶体管（MESFET、HEMT、pHEMT）
  • 4.5.1　金属半导体场效应晶体管（MESFET）
  • 4.5.2　异质结场效应晶体管（HEMT、pHEMT）
  • 习　　题
  • 参考文献
  • 第5章　微波混合集成电路
  • 5.1　概　　述
  • 5.2　微波混合集成晶体管放大器
  • 5.2.1　微波晶体管放大器理论
  • 5.2.2　微波晶体管放大器的设计
  • 5.3　微波振荡器
  • 5.3.1　微波振荡器基本原理
  • 5.3.2　二极管振荡器
  • 5.3.3　场效应晶体管振荡器
  • 5.4　微波混频器
  • 5.4.1　微波混频器原理
  • 5.4.2　单端混频器
  • 5.4.3　平衡混频器
  • 5.5　微波倍频器
  • 5.5.1　微波倍频原理
  • 5.5.2　二极管倍频器
  • 5.5.3　FET倍频器
  • 5.6　微带混合集成技术
  • 5.6.1　屏蔽盒体
  • 5.6.2　转换接头
  • 5.6.3　偏置电路
  • 5.6.4　隔直（DC-block）
  • 5.6.5　微波电路中固体器件的安装
  • 5.7　微波多芯片组件技术
  • 5.7.1　概述
  • 5.7.2　低温共烧陶瓷多层集成电路技术（LTCC）
  • 5.7.3　微波LTCC电路
  • 5.7.4　LTCC在微波毫米波系统中的应用
  • 习　　题
  • 参考文献
  • 第6章　微波单片集成电路
  • 6.1　概　　述
  • 6.2　元部件技术
  • 6.2.1　无源元件
  • 6.2.2　有源器件
  • 6.2.3　MMIC设计流程
  • 6.3　MMIC工艺
  • 6.3.1　衬底材料生长和晶圆生长
  • 6.3.2　典型MMIC工艺步骤
  • 6.4　MMIC电路设计实例
  • 6.4.1　MMIC低噪声放大器设计
  • 6.4.2　四次谐波镜像抑制混频器MMIC设计
  • 6.5　版　　图
  • 6.6　MMIC测试
  • 习　　题
  • 参考文献
  • 部分习题参考答案
  • 反侵权盗版声明
  • 封底
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出版方

电子工业出版社

电子工业出版社成立于1982年10月，是国务院独资、工信部直属的中央级科技与教育出版社，是专业的信息技术知识集成和服务提供商。经过三十多年的建设与发展，已成为一家以科技和教育出版、期刊、网络、行业支撑服务、数字出版、软件研发、软科学研究、职业培训和教育为核心业务的现代知识服务集团。出版物内容涵盖了电子信息技术的各个分支及工业技术、经济管理、科普与少儿、社科人文等领域，综合出版能力位居全国出版行业前列。