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112千字 字数
2018-09-01 发行日期
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主编推荐语

5G高频产业研究：挑战多，成熟度低，创新涌现。

内容简介

5G高频段也面临着诸多新的挑战，如频谱规划和信道建模、系统设计和标准制定、产品规划和关键器件设计、组网和运营等方面仍然存在大量的研究点和优化方向，相比中低频段，整体产业成熟度还较低。 经过近一年的研究和推动，5G高频段在各方面都涌现了众多的创新方案，也逐渐明确了一些需求和指标，将这些研究成果通过此书进行了汇总说明，用以引导5G高频产业未来的研究方向。

目录

  • 封面
  • 扉页
  • 版权信息
  • 目录
  • 内容提要
  • 序一
  • 序二
  • 前言
  • 第1章 概述
  • 1.1 5G的场景与指标需求
  • 1.2 5G的高、中、低频协同覆盖需求
  • 1.3 5G高频总体发展目标及重点研发方向
  • 第2章 5G频谱规划与分配
  • 2.1 高频的定义
  • 2.2 全球5G高频规划进展
  • 2.2.1 TDD成为高频主流特征
  • 2.2.2 ITU WRC-19 1.13议题研究进展和时间规划
  • 2.2.3 全球主要经济体高频规划现状
  • 2.2.4 我国高频频谱研究进展
  • 2.2.5 高频规划和分配所需研究和准备工作
  • 2.3 总结与展望
  • 参考文献
  • 第3章 5G高频传播特性分析与建模
  • 3.1 高频信道模型的挑战
  • 3.2 高频信道建模方法及最新进展
  • 3.2.1 前期研究工作及标准化进展
  • 3.2.2 高频信道建模的分类
  • 3.2.3 统计信道建模
  • 3.2.4 合信道建模
  • 3.3 总结与展望
  • 参考文献
  • 第4章 5G高频物理层关键技术和标准化设计
  • 4.1 高频在移动通信应用中的挑战及关键应对技术
  • 4.1.1 挑战一：带宽
  • 4.1.2 挑战二：天线
  • 4.1.3 挑战三：信道
  • 4.1.4 挑战四：器件
  • 4.2 5G高频物理层整体系统设计
  • 4.2.1 系统参数设计
  • 4.2.2 部分带宽设计
  • 4.2.3 波束扫描接入设计
  • 4.2.4 波束管理设计
  • 4.2.5 参考信号设计
  • 4.3 总结与展望
  • 参考文献
  • 第5章 5G高频射频指标定义及标准化
  • 5.1 5G高频射频指标面临的挑战
  • 5.2 5G高频OTA射频指标3GPP标准化概述
  • 5.3 5G高频OTA指标的标准研究进展和预期
  • 5.3.1 OTA发射指标
  • 5.3.2 OTA接收指标
  • 5.4 总结与展望
  • 参考文献
  • 第6章 5G高频组网研究及标准化
  • 6.1 高频组网挑战
  • 6.2 5G高频覆盖能力分析
  • 6.3 5G高频与中低频协作组网
  • 6.3.1 不同协作方式的组网方案
  • 6.3.2 非完整链路的工作方式
  • 6.4 超密集组网与干扰抑制
  • 6.5 高频自回传技术
  • 6.6 5G高频移动性优化
  • 6.6.1 小区虚拟化
  • 6.6.2 C-U分离
  • 6.6.3 双连接
  • 6.7 高频组网关键技术研究及标准化进展
  • 6.8 总结与展望
  • 第7章 5G高频基站规划及关键架构设计
  • 7.1 5G高频基站产品规划和设计流程
  • 7.2 5G高频基站应用场景及设备形态
  • 7.3 5G高频系统仿真及整机指标设计
  • 7.3.1 面向5G高频系统的系统级仿真评估方法演进
  • 7.3.2 系统级仿真基本概念及系统级仿真平台的关键工作流程
  • 7.3.3 仿真任务及仿真参数配置
  • 7.3.4 仿真结果及分析
  • 7.3.5 仿真结论及对整机指标的初步建议
  • 7.4 关键架构设计之一：数模混合架构方案设计
  • 7.4.1 高频架构方案的选择
  • 7.4.2 天线阵列优化方案
  • 7.4.3 高频滤波器实现方案
  • 7.4.4 天面共用实现方案
  • 7.4.5 PA/LNA功能模块集成方案
  • 7.4.6 幅相控制单元实现方案
  • 7.4.7 数字和模拟中频
  • 7.4.8 本振系统实现方案
  • 7.4.9 校准方案
  • 7.4.10 高频线性化技术
  • 7.4.11 高频设备散热
  • 7.5 关键架构设计之二：透镜架构方案设计
  • 7.5.1 透镜的种类优选分析
  • 7.5.2 波束管理方案
  • 7.5.3 高频大功率PA的实现挑战
  • 7.6 总结与展望
  • 参考文献
  • 第8章 5G高频基站关键器件研发及设计
  • 8.1 高频器件的种类
  • 8.2 高频器件国内外技术及产业情况
  • 8.2.1 传统化合物技术及产业情况
  • 8.2.2 Si（硅）基技术及产业情况
  • 8.2.3 GaN技术及产业情况
  • 8.2.4 器件（芯片）封装技术及产业情况
  • 8.2.5 异质异构集成技术及产业情况
  • 8.3 关键器件设计
  • 8.3.1 功率放大器（PA）的设计实现
  • 8.3.2 低噪声放大器（LNA）的设计实现
  • 8.3.3 开关（SW）的设计实现
  • 8.3.4 天线的设计实现
  • 8.4 总结与展望
  • 参考文献
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出版方

人民邮电出版社

人民邮电出版社是工业和信息化部主管的大型专业出版社，成立于1953年10月1日。人民邮电出版社坚持“立足信息产业、面向现代社会、传播科学知识、服务科教兴国”，致力于通信、计算机、电子技术、教材、少儿、经管、摄影、集邮、旅游、心理学等领域的专业图书出版。